Mit dem Femto erweitert Finetech seine Fineplacer-Familie um einen automatischen Bonder. Das System ist für komplexe und hochgenaue Anwendungen in der Mikro- und Optomontage konzipiert. Zu den Features gehören neben einer vergrößerten Arbeitsfläche auch eine automatische Bilderkennung und Ausrichtung, basierend auf motorisierten X-, Y-, Z- und Theta-Bewegungen. Durch seine offene Systemarchitektur kann er mit anwendungsoptimierten Modulen ausgestattet werden für unterschiedliche Anwendungen und Prozesse. Der Bonder wurde sowohl für Produktionsumgebung als auch für die Produkt- oder Prozessentwicklung entwickelt. Und durch seine hohe Platziergenauigkeit von ±0,5 µm und einer Grundfläche von 1270 x 900 mm ist er für Reinraumanwendungen geeignet.
SMT, Stand 9-337
EPP 478
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