Phoenix-Xray stellt den Multilayer-Analyser XL vor, der durch seine große Durchlichtfläche eine Inspektion von Leiterplatten mit Abmessungen von bis zu 710 x 560 mm² bei einer Detailauflösung von 1 µm ermöglicht. In Kombination mit der Prüfsoftware ML-Module und der serienmäßigen Autopositionierung ist ein genaues Bestimmen der Rest-ring-Breiten nach einem frei programmierbaren Prüfschema möglich. In Schräg-Durchstrahlung bei höchster Vergrößerung (ovhm) kann weiterhin ein genaues Prüfen von Durchkontaktierungen und ein Untersuchen von Mikrovia-Metallisierungen vorgenommen werden. Der um 360° drehbare Rotationstisch ermöglicht zusätzlich eine stufenlose Betrachtung von allen Seiten. Das System ist wahlweise mit einer of-fenen Mikrofokus- oder Nanofokus-Röntgenröhre ausgestattet und kann Proben mit einem Gewicht von bis zu 15 kg aufnehmen.
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen: