Mit dem XHFC-2SU stellt Cologne Chip einen ISDN-Baustein mit zwei integrierten ISDN-Schnittstellen vor, der als ideales Anwendungsfeld xDSL VoIP-Router mit ISDN-Anschluss hat. Bei diesen Geräten bildet der Baustein das Bindeglied zwischen der bewährten ISDN-Telefonie und moderner VoIP-Kommunikation. So können ISDN-Telefone oder -Telefonanlagen nachträglich VoIP-fähig gemacht werden durch VoIP-Router, die auf dem Baustein basieren. Dabei wird der Router zwischen der Vermittlungsstelle und den Endgeräten platziert, eine Anwendung, die zwei ISDN-Schnittstellen erfordert, welche beide durch den Baustein zur Verfügung gestellt werden. Durch diese Ein-Chip-Lösung für den ISDN-Teil eines IADs profitieren Hardware-Entwickler von einer reduzierten Bauteilzahl und dementsprechenden Kosteneinsparungen. Neben diesem Baustein werden auch die anderen Mitglieder der XHFC-Chip-Familie vorgestellt, ISDN-ICs, die die gleichen Merkmale wie der Baustein besitzen, allerdings mit einer abweichenden Port-Anzahl. Die Bausteine sind daher für beinahe alle Anwendungen am ISDN-Basisanschluss geeignet.
electronica, Stand A4.543
EPP 434
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