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Bauteilmix in der Elektronikfertigung

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Bauteilmix in der Elektronikfertigung

BGA, CSP, Halbleiter, aktive oder passive Bauelemente, Kondensatoren, kleine und große Komponenten, alles muss auf kleinsten Raum passen. Welch Produkt am Ende der Wertschöpfungskette entsteht, ist in diesem Moment nicht relevant. Der Fokus liegt darauf, dass das Produkt letztendlich funktionstüchtig ist. Dies setzt eine Baugruppenfertigung mit hoher Qualität voraus. Eine Fertigung, während derer die mechanische Befestigung und die elektrischen Verbindungen zwischen den unterschiedlichsten Bauelementen einer Baugruppe mittels Trägermaterial, sprich Leiterplatte, sicher gestellt sein muss. Im Hinblick auf die Miniaturisierung und den wachsenden Anforderungen an das zu fertigende Produkt sind neue Lösungen gefordert. Das 3. InnovationsForum beschäftigt sich aus diesem aktuellen Grund genau mit diesem Thema. Durch hohe Innovationskraft ist die Elektronikfertigung in Deutschland in der Lage, ihre Wettbewerbsfähigkeit global zu sichern und auszubauen. Während der Veranstaltung werden aktuelle Herausforderungen gemeinsam diskutiert und Lösungen aufgezeigt. Lösungen, die ein Handling des wachsenden Bauteilmix und -größen erst gar nicht zum Problem werden lassen. Dazu treffen wir uns am 12. März in der Böblinger Kongresshalle. Ab der Seite 22 finden Sie Details zum Event, den Geschäftspartnern sowie deren innovativen Lösungen. Wir freuen uns auf Sie.

Doch nicht immer geht es um Technologien und Prozesse, welche die Elektronikbranche umtreiben. Immer häufer ist zu beobachten, dass Unternehmen sich zusammentun, um dem Kunden ein breites Portfolio zu bieten, möglichst alles aus einer Hand. Auch ist eine Konsolidierung in der Branche spürbar. Und daneben gibt es Unternehmen, die sich durch Innovationskraft, Know-how und Qualität im Markt etabliert haben. Ein Beispiel hierfür ist die Rehm Thermal Systems aus Blaubeuren. So feiert im Land der Tüftler und Erfinder, „unserem“ Schwabenländle, Johannes Rehm das 25jährige Bestehen seines Unternehmens, wozu er sich ab Seite 56 in der Titelstory dieser Ausgabe äußert.
Auch finden Sie Artikel zu unserem Schwerpunktthema Fertigungsautomatisierung oder lesen Sie Anwenderberichte, Fachartikel, Produktinnovationen sowie über Events. Haben Sie eine gute Zeit.
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Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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