Ansoft hat eine verbesserte Version des Softwaretools Turbo Package Analyzer (TPA) herausgebracht. Das Programm erzeugt aus IC-Designtools alle Widerstands-, Induktivitäts-, Kapazitäts- und Leitfähigkeitsmodelle (RLCG). Das System akzeptiert CAD-Daten und charakterisiert den IC in drei Dimensionen. Über die 3D-Analyse lassen sich alle Strukturen wie Wirebonds, Transits verjüngte Leiterbahnen, Lotkugeln etc. auflösen. TPA arbeitet mit der Partial Element Equivalent Circuit Methode (PEEC), mit der genaue Modelle von Leiterbahnen mit hohen Geschwindigkeiten wie Differential Pairs und quellensynchrone Datenleitungen berechnet werden können. In den PEEC-Modellen lässt sich die Wirkung der einzelnen Verbindungsstrukturen auf das Signal beobachten. Zur Crosstalk-Simulation kann automatisch mehrleitergekoppeltes RLCG-Modell für jede Anschlussleitung in die Schaltung erzeugt werden. Aus der Zahl der benachbarten Leitungen berechnet die Software alle parasitären Effekte. TPA enthält außerdem eine Schnittstelle, um komplette integrierte Schaltungen, die in Advanced Package Designer oder Encore IC Package Designer entwickelt wurden, zu charakterisieren.
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