Der SMD-Bestückungsautomat FLX2010-BLV von Essemtec eignet sich sowohl für den Prototypenbau als auch für die Produktion von Serien. Die Ausführung als Batch-System ermöglicht ein schnelles Be- und Entladen von Leiterplatten. Wie bei einem Inline-System kann die Leiterplatten-Abarbeitung automatisiert werden, bietet aber zusätzlich 50 % mehr Bauteilkapazität. Mit dem Automaten FLX2010-BLV lassen sich großformatige Leiterplatten bis 780 x 600 mm sowie kleine 01005-Bauteile verarbeiten. Der Automat wurde für Anwender entwickelt, die einerseits mehr Feederkapazität benötigen als ein Inline-System, aber andererseits nicht auf den Komfort eines automatischen Transportsystems verzichten wollen. Die Lösung ist ein Batch-System mit einem einseitig herausgeführten Förderband, auf das die unbestückten Leiterplatten manuell oder automatisch aufgelegt werden können. Das Einfahren in die Maschine geschieht automatisch, ebenso das Ausrichten durch die Erkennung von Referenzmarken. Nach dem Bestücken fahren die Leiterplatten auf der gleichen Seite wieder heraus. Beim Batch-System bleiben drei Seiten der Maschine frei für Bauteile. Vorteile einer Batch-Maschine gegenüber der Stand-alone-Ausführung zeigen sich besonders bei der Handhabung von Leiterplatten. So muss die Maschinenabdeckung nicht jedes Mal geöffnet und geschlossen werden und das Handling der Leiterlatten ist sicher und schnell. Zur Automatisierung des Leiterplatten-Handlings lassen sich Destacker, Magazinhandler oder andere Handlingmodule einfach mit dem Bestückungsautomaten verbinden. Der Bestückungsautomat eignet sich hervorragend für die High-mix-Fertigung. Alle Zuführungen sind intelligent und können bei laufender Produktion ausgewechselt werden. Die Bedienung und Programmierung ist schnell erlernbar. Das grafische Konzept der Software macht das Arbeiten mit dem Automaten einfach und die CAD-Daten aus der Layout-Software können direkt in ein Bestückungsprogramm umgewandelt werden. Sind diese nicht vorhanden, so lassen sich Bauteile mit der eingebauten Kamera „virtuell bestücken” und dadurch einlernen. Die Bestückungsautomaten der FLX-Serie sind Multitalente. Sie verarbeiten alle Bauteilformen, ob Chip, QFP oder BGA in allen gebräuchlichen Größen und Gebindeformen wie Bänder, Stangen, Paletten und Sonderzuführungen. Für die Bildverarbeitung arbeiten die Automaten mit der Technologie von Cognex und können auch QFP mit einem Lead-Pitch von 0,3 mm präzise platzieren. Mit einer Geschwindigkeit von 5 000 Bauteilen in der Stunde bestücken die Maschinen Leiterplatten bis zu einer Größe von 780 x 600 mm. Ein FLX-Bestückungsautomat bietet viele modulare Zusatzfunktionen. Der integrierbare Lotpasten- und Kleberdispenser kann im Prototypenbau die Kosten für Schablonen sparen und die Flexibilität erhöhen. Das Softwarepaket MIS stellt die Funktionen für die Produktionsplanung, Optimierung und Qualitätssicherung zur Verfügung und ermöglicht auch die Planung und die Kontrolle des Bauteillagers. Die Anbindung an bestehende ERP-Lösungen ist möglich. Zusammen mit der Maschine erhält der Kunde Zugang zum Fernwartungs-System und zu MyEssemtec.com, dem Kundenportal. Sollten sich die Bedürfnisse des Kunden im Laufe der Zeit verändern, so garantiert die Investitionsschutz-Garantie beim Kauf eines schnelleren Automaten den Rückkaufpreis abhängig vom Alter der Maschine. Die Bestückungs-Programme lassen sich beim Systemwechsel übernehmen und auch die Bediensoftware ist gleich aufgebaut.
EPP 438
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