Der neue µPlacer 907 von Fritsch erlaubt jetzt sowohl das Setzen als auch das Rework von µBGAs, BGAs und Fine-Pitch-Bauteilen. Das Visionsystem ermöglicht dieAnsicht von Leiterplatte und Bauteil in einer Darstellung. Der Zoombereich (10 x 10 bis 48 x 48 mm) garantiert, daß eine Vielzahl von Bauteilen verarbeitet werden kann. Optional steht eine Split-Field-Optik zur Verfügung, die eine Betrachtung zweier diagonaler Ecken erlaubt. Mit dem integrierten Heizmodul kann ein Rework der Bauteile einfach durchgeführt werden. Für den Lötprozeß stehen verschie-dene Unterheizungen (bis zu 900 W) mit IR-Strahlung oder Luft zur Verfügung. Insgesamt 100 verschiedene Lötprofile können in der Steuerung gespeichert werden. Sollte dies nicht ausreichen, können die Profile per optionaler Datenschnittstelle auf einen PC überspielt und gespeichert werden. Die zugehörige Software ermöglicht auch die Echtzeitbetrachtung des Lötprozeßes.
EPP 175
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