Bestücken von Leiterplatten in Sonderformaten

Mit Optionen für Long Boards, Heavy Boards und Thick Boards bietet Hersteller ASM Assembly Systems bereits große Freiheiten bei der Bestückung von Leiterplatten mit Sonderformaten. Für Siplace SX1 und SX2 Bestücklösungen können Elektronikfertiger bei diesem Leistungsumfang jetzt nochmals deutlich nachlegen: Mit der Long Board 910-Funktion lassen sich erstmals Leiterplatten bis zu einer Länge von 910 mm in einem einzigen, durchgängigen Bestückvorgang verarbeiten. Den bisherigen Grenzen der Siplace Longboard Option (Leiterplatten bis zu 610 mm) konnte durch ein aufwandsarmes Verschieben der Stopper im Leiterplattentransport nochmals um 300 mm erweitert werden. Nach diesem Umbau erlaubt es die Software Siplace Pro 8.0 leistungsfähige Bestückprogramme für diese besonders großen Leiterplatten zu erstellen. Geht die Überlänge mit einem entsprechend großen Gewicht und Leiterplattenquerschnitt einher, schaffen die Optionen Heavy Board und Thick Board die notwendigen Voraussetzungen, um Leiterplatten mit bis zu 5 Kilogramm Gewicht und einer Leiterplattendicke bis zu 6 mm in einem durchgängigen Bestückprozess zu verarbeiten. Mit der Kombination dieser verschiedenen Optionen sind Elektronikfertiger mit Siplace SX Linien dann in der Lage, auch Produkte mit extremen Leiterplattenformaten zuverlässig und effizient zu fertigen. „Die neue Siplace Long Board 910-Funktion unterstreicht die Flexibilität unser Capacity-on-Demand-Plattform SX. Das erhöht die Investitionssicherheit für unsere Kunden und macht diese hochmodernen Bestückautomaten besonders attraktiv für die vielen Spezialisten unter den Elektronikfertigern, die über eine effiziente Fertigung exotischer, also besonders anspruchsvoller Baugruppen in kleinen und mittleren Losgrößen ihren Vorteil im Wettbewerb suchen“, charakterisiert Petra Klein-Gunnewigk, Siplace Produktmanager, den über das große Spektrum der SX Optionen anvisierten Kundenkreis.