Advanced Interconnections, die durch Infratron vertrieben werden, hat seine Palette an BGA-Sockel um eine Baureihe von Sockeln für Bild-Sensoren erweitert, die diese während des Löt- und Montage-Prozesses schützen, und bei Bedarf für leichte Austauschbarkeit sorgen. Bild-Sensoren sind gegenüber Hitze und Rückständen von Lötprozessen empfindlich. Die Sockel schaffen hier nicht nur Abhilfe, sondern machen es auch möglich, den Sensor zu einem späteren Zeitpunkt in das fertige Gerät einzusetzen. Dies reduziert das Risiko einer Beschädigung während des Fertigungsprozesses, erlaubt Vorfertigung und einen späteren Geräte-Upgrade, wenn weitere Generationen von Sensoren verfügbar werden. Gleichzeitig wird der Reinigungsaufwand nach der Montage reduziert. Die Sockel sind mit verschiedenen Steckkräften erhältlich, Standard-Footprints sowie kundenspezifische Ausführungen sind lieferbar, auch in bleifreier Ausführung. Gedrehte und vergoldete Mehrfinger-Kontakte mit einer Stromtragfähigkeit bis zu 4,5 A und Isolierkörper aus glasfaserverstärktem gegossenem PPS sorgen für Qualität und Zuverlässigkeit.
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