Bleifrei 2006

Unter diesem Thema fand am 22. und 23. April 2004 eine Technologietagung statt, die von SMT in Wertheim veranstaltet wurde. Hans-Günter Ulzhöfer, Geschäftsführer des Unternehmens konnte über 180 Teilnehmer begrüßen, um dann an die Referenten weiterzugeben. Dr. Lothar Weitzel von der Würth Elektronik, Schopfheim, berichtete über die bleifreie Leiterplatte, die gesetzlichen Grundlagen und Vorgaben, Materialien und über die bleifreien Lötoberflächen im Unternehmen, gefolgt von Peter Wölflick und Prof. K. Feldmann der Uni Erlangen, die über bleifreies Löten von Folien berichteten. Einen aktuellen Stand über bleifreie Lotpasten übermittelten Mathias Nowottnick und Uwe Pape vom Fraunhofer IZM Berlin, mit dem Schluss, dass auch zukünftig bei bleifreien Loten Konvektionsanlagen über das Reflowlöten dominieren. Drucken von bleifreien Lotpasten war anschließend Thema von Harald Grumm, Ekra Bönnigheim, gefolgt von Hans-Werner Lückehe von Behr-Hella, Lippstadt, über Absicherung eines Fertigungsprozesses, und Dr. Klaus Brodt von SMT über den aktuellen Stand der Reflow-Anlagentechnik. Ein Firmenrundgang mit Vorstellung der Neuheiten mit anschließendem Abendprogramm beendeten den ersten Tag dieser Tagung. Der zweite Tag wurde durch den Vortrag „Erfahrungen mit bleifreien Advanced Packages bei einem Anwender“ von Matthias Geiger, Binder Elektronik Sinsheim, begonnen. Jürgen Winterer von Infineon Regensburg referierte dann über die Merkmale bleifreier Bauteile, gefolgt von Thomas Lauer des ZVE Oberpfaffenhofen, der zuerst über Prozessverhalten und Zuverlässigkeit von bleifreien Lötverbindungen zu berichten wusste, um dann mit dem Vortrag „Stickstoff – Voraussetzung für bleifreies Löten?“ die Vortragsreihe der Technologietagung zu beenden.

EPP 408