Bleifrei: Noch in weiter Ferne?

„Bleifrei, aber wie?“ war das Motto des vom Electronic Forum veranstalteten Kongresses. Ziel war es, den Teilnehmern bei der Umstellung ihrer Fertigung auf Bleifrei Hilfestellung zu geben. Zur Sprache kamen mögliche Legierungen, Leiterplatten-Ober-flächen, Bauelemente, Quali-tätsprobleme und praktische Erfahrungen.

Obwohl das Wann und Wie bei den gesetzlichen Richtlinien zur Umstellung auf blei-freie Elektronikprodukte noch nicht hundertprozentig feststeht, kommt doch kein Elektronikfertiger an diesem Thema vorbei. Hans Michael vom Electronic Forum weist bei der Eröffnung des Kongresses da-rauf hin, dass nicht nur die geplanten Gesetzesvorhaben dafür sprechen, sich mit der Problematik zu beschäftigen: „Auch wenn wir nicht um-stellen, die japanischen Un-ternehmen machen es auf je-den Fall und zeichnen ihre Geräte dann als umweltfreundlich aus.“ „Bei uns wird leider noch nicht so konsequent wie in Japan gearbeitet“, bedauert er.

Um seine Mitgliedsunternehmen bei den nötigen Entscheidungsprozessen zu unterstützen, hat der ZVEI einen Leit-faden herausgebracht und im letzten Jahr eine Task-Force „Bleisubstitution“ gegründet. Dr. Jan Benzler von Bosch hat auf dem Kongress die Akti-vitäten des ZVEI vorgestellt. In einer Umfrage unter Herstellern von Leiterplatten, Bau-elementen und Loten sei untersucht worden, in wieweit und bis wann Alternativen verfügbar sind. Die Mehrzahl der befragten Bauteile- und Leiterplatten-Hersteller hätte keine Angaben zu einem möglichen Lieferzeitpunkt gemacht. Rund ein Viertel der Bauelemente-Fertiger avisierte volle Lieferfähigkeit zum vermuteten Verbotszeitpunkt. Bei den Leiterplatten- Herstellern hätten 10 % angegeben, bis 2006 voll lieferfähig zu sein. Besser sehe es bei den Lot-herstellern aus: Hier seien bereits mehr als die Hälfte lieferbereit. Allerdings müsse gegenüber SnPb mit um mindes-tens 25 % höheren Preisen gerechnet werden, favorisierte Le-gierung für Reflow sei SnAgCu.

Als wichtigste bleifreie Legierung hat auch Anton Miric von W. C. Heraeus SnAgCu in seinem Vortrag vorgestellt: Die Legierung weise gutemechanische und elektrische Eigenschaften auf, neige kaum zur Oxidation und sei zu bleihaltigen Bauteil-Finishes, wie sie in den nächsten Jahren noch verwendet würden, kom-patibel. Im Vergleich zu SnAg sei der Schmelzpunkt um 4 °C niedriger und die Diffusionsrate von Kupfer in Zinn geringer. Verschiedene SnAgCu-Legierungen seien eutektisch mit einem nahezu eutektischen Schmelzpunkt von ca. 217 °C. Alle drei Bestandteile seien in ausreichenden Mengen zu angemessenen Preisen verfüg-bar und Ag und Cu weniger toxisch als Pb. Von den verschiedenen am Markt erhältlichen Zusammensetzungen bei SnAgCu-Legierungen bevorzuge Heraeus SnAg4Cu0,5, da diese als patentfrei betrachtet würde.

Weitere Referenten sprachen über die Auswirkungen der Bleifrei-Technik auf Zuver-lässigkeit der Bestückung, Dampfphasenlöten, Leiterplatten-Oberflächen, Reinigung von Baugruppen und Equipment sowie die optische Kon-trolle des Lotpastendrucks. Behandelt wurden auch blei-freie IC-Leistungshalbleiter. Erfahrungsberichte von Firmen, die bereits mit der Umstellung begonnen haben, rundeten das Programm ab. Zu dem Kongress ist eine Referatsmappe zum Preis von 200,- DM erhältlich. (Ke)

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