Der Vollkonvektions-Reflowofen RO300FC von Essemtec ist für das Löten von sensibler Elektronik bei höheren Prozesstemperaturen ausgelegt, und damit eine Lösung für den Einstieg in die Bleifrei-Löttechnik. Der Ofen kann optional mit Stickstoff-Flutung geliefert werden, was für minimalen Verbrauch bei niedrigen PPM Werten sorgt. Die Konvektionsheizung ermöglicht einen hohen Durchsatz auf kleinem Raum und sorgt für homogene Wärmeverteilung über den ganzen Lötbereich. Das Gerät kann neben allen Reflowaufgaben auch zum Aushärten von Kleber eingesetzt werden. Durch eine zusätzliche Slow Motion Option können lange Aushärtezeiten gefahren werden. Die einzeln geregelten Heizzonen machen alle Temperaturprofile möglich, die Prozesse sind reproduzierbar. Um das Einstellen des richtigen Profils zu vereinfachen, wird der Ofen mit vielen vorbereiteten Standardprofilen für SMT-Anwendungen geliefert. Für spezielle Temperaturprofile ist genügend Speicherplatz vorhanden. Schlepp-Thermofühler in Verbindung mit einer Windows-Software zeichnen die Profile aus und vergleichen sowie dokumentieren sie.
SMT, Stand 7-203
EPP 449
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