STMicroelectronics hat bleifreie BGA- (Ball Grid Array) und micro-BGA-Gehäuse entwickelt. Hier sind die konventionellen Zinn-Blei-Lotkügelchen (SnPb) durch eine SnAgCu-Legierung (Zinn, Silber, Kupfer) ersetzt worden. Die gegenwärtig produzierten konventionellen BGA-Gehäuse haben mit 15% den höchsten Bleigehalt aller Halbleitergehäuse. ST begann sein Ecopack-Programm im Rahmen unternehmensweiten Selbstverpflichtung umweltfreundliche Prozesse zu entwickeln, bevor dies durch Vorschriften erzwungen wird. Erste Ergebnisse verzeichnete das Unternehmen 1998 mit der Qualifikation einer Nickel-Palladium-Beschichtung (NiPd) für die Anschlüsse obeflächenmontierbarer Bauelemente.
EPP 152
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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