Felder Löttechnik stellte auf der diesjährigen SMT die bleifreie Lötpaste ISO-Cream Delta-5 aus der SAC-Serie vor, die dank der speziellen patentgeschützten Lotpulverformulierung zur Verhinderung einer Oxidation, einer zweiminütigen Vorheiztemperatur von bis zu 200 °C widerstehen kann, bevor das Lötpulver komplett schmilzt. Wegen der ausreichenden Vorheizung kann das Delta T über die ganze Karte auf nahezu 5 °C reduziert werden. Eine hohe Arbeitstemperatur von 250 °C ist nicht mehr notwendig, die Peaktemperatur kann auf ungefähr 230 °C reduziert werden. Das in der Lötpaste verwendete Lotpulver schmilzt selbst nach einer ausreichenden Vorheizzeit für eine gute Benetzung. Die Voids, Lotbrücken und Lotkugeln werden reduziert, und es wird kein Stickstoff mehr benötigt. Eine hohe Vorheiztemperatur erlaubt eine kürzere Vorheizzeit abhängig vom Typ der Baugruppen. Darüber hinaus wird eine Stickstoff-Reflowlötung unnötig und ergibt somit eine kürzere Reflowarbeitszeit. Auch ist keine Kühlung für Transport und Lagerung der Lötpaste notwendig, die Paste ist bei Zimmertemperatur lagerbar. Zur Verfügung steht die bleifreie Lötpaste in der Legierung SAC305 und SAC305 + Ni/Ge, wobei sich die Vielfalt der Legierungszusammenstellungen dieser Serie entsprechend der Marktnachfrage richten wird.
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