Bleifreie Lötpaste mit niedriger Porenbildung für große Masseflächen

Die Lötpaste Indium10.1 von Indium Corporation ist eine bleifreie, halogenhaltige Lötpaste mit niedrigster Bildung von Voids für QFNs, BGAs und Lötflächen mit großen Masseanschlüssen. Die oxidationshemmenden Eigenschaften der Paste verhindern die Effekte wie Head-in-pillow und Graping durch komplette Verschmelzung des Lotes selbst nach langen Reflow-Prozessen. Wegen der außergewöhnlichen Lötfähigkeit ist es die beste Lösung für Bauteile mit nicht optimaler Lötbarkeit und anspruchsvollen Metallbeschichtungen wie z.B. bei der HF-Abschirmung. Die Lötpaste ermöglicht Herstellern von elektronischen Baugruppen eine rundum ausgewogene Leistung sowohl beim Drucken als auch beim Löten und somit niedrigste Betriebskosten. Sie verfügt über hervorragende branchenführende Eigenschaften beim Lotpastendruck sowie eine hohe Lötleistung. Dieses wird erreicht durch ein verbessertes Auslöseverhalten beim Drucken, sehr geringe Rate bei der Bildung von Voids und ein sehr gutes Aufschmelzverhalten durch Verringerung der Oxidationsbildung. Die Weichlötpaste gehört zur Gruppe von bleifreien Hochleistungslötpasten des Unternehmens. Diese Serie mit vielseitigen Leistungseigenschaften wurde entwickelt, um das richtige Gleichgewicht von Lötpastenmerkmalen spezifisch für jedes einzelne Fertigungsverfahren zu bieten. Alle Lötpasten dieser Serie wurden für die optimale Leistung beim Drucken und zur Minderung häufiger Mängel entwickelt, wie z.B. QFN-Voiding, Head-in-pillow und Graping, mit denen Hersteller von elektronischen Baugruppen konfrontiert sind.