Wegen ihres hohen Schmelzpunktes sind die konventionellen Sn(Ag)Cu-Legierungen nicht immer einsetzbar. Manche temperaturempfindlichen SMT-Bauteile, wie zum Beispiel optische Bauteile, Stecker für PIP oder Elcos können während des Reflow-Lötprozesses geschädigt werden. SnBi(Ag)-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt (ca. 140°C) können drastisch dieses Risiko und gleichzeitig auch die Energiekosten des Reflowprozesses reduzieren. Mit DP 5600 hat Interflux es geschafft, eine sehr stabile und absolut halogenfreie No-clean-Lotpaste zu entwickeln, die hohe Zuverlässigkeit gewährleistet.
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
Teilen:
