Mit der bleifreien Lotpaste OM-310 bringt Cookson (Alphametals) eine No-Clean-Lotpaste auf den Markt, die das Einhalten der neuen Umweltschutzvorschriften mit einer nur minimalen Ofenmodifikation ermöglichen soll. Das Produkt zeichnet sich durch enge Toleranzen beim Druck, einer hohen Konturentreue sowie einer Standzeit der Schablone von mehr als 8 h aus. Das Produkt kann mit Geschwindigkeiten von bis zu 150 mm/s gerakelt werden und hinterlässt nach dem Aufschmelzen nur geringe, Pin-Test-fähige Flussmittelrückstände zurück. In Laborversuchen wurden für Gehäuse der Größe 1210, 0805, 0603 und 0402 keine bzw. nur eine zu vernachlässigende Mid-Chip-Lotkugelbildung fest-gestellt. Die Paste ist in den Legierungen Sn/Ag/Cu und Sn/Ag/Bi/Cu in Dosen-, Kassetten- und Kartuschenform erhältlich. Mit ihr ist ein Reflow-Löten sowohl unter Luft als auch unter Stickstoff möglich, wobei unter Anwendung von gelaserten oder galvanoplastisch hergestellten Schablonen und dem Einsatz von Metalrakeln beste Ergebnisse erzielt werden sollen.
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