Die Lotpaste Omnix 325 von Alpha Metals Lötsysteme, einer Cookson-Tochter, ist in der Korngröße 5 eine bleifreie No-clean-Lotpaste für Ultra Finepitch-Anwendungen und zeichnet sich durch ein breites Prozessfenster aus. Die Druckergebnisse gehen auf einer Vielzahl von Leiterplattenoberflächen bei hoher Reproduzierbarkeit bis runter zu 0,16 mm Kreisen über einen Produktionszeitraum von 8 Stunden hinweg. Während des Reflowprozesses bietet die Paste selbst bei hoher Reflowbelastung unabhängig von einer Sauerstoff- oder Stickstoffatmosphäre gute Lötbarkeit auch auf OSP-beschichteten Kupferoberflächen. Trotz einer feinen Körnung zwischen 15 µ und 25 µ entstehen weder Mid-Chip-Lotkugeln noch Lunker. Die Lotpaste entspricht der Klassifizierung ROL0 nach IPC-STD-004 und gewährleistet maximale langfristige Produktzuverlässigkeit.
EPP 434
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