Indium hat die Lötpaste NC-SMQ81 für flexible Baugruppen und andere Anwendungen entwickelt, beidenen eine bleifreie No-Clean-Paste mit niedrigen Löttemperaturen benötigt wird. Nach Angaben des Herstellers ist die aus einer Legierung von Zinn, Wismut und Silber (SnBiAg) bestehende Paste die einzige kommerziell verfügbare robuste, halogenfreie No-Clean-Paste für temperaturempfindliche Lötprozesse mit eutektischem Lot. Sie hat nur geringe Rückstände zur Folge, kann unter Luft gelötet werden und zeigt gute Benetzungseigenschaften, wobei eine hohe Ausbeute und Zuverlässigkeit erzielt wird. Dabei erfüllt sie die Kriterien und Spezifikationen von J-STD-004/005 sowie von Bellcore, NSI/IPC-SF-818/SP-819 und MIL-P-28809. Die Paste besteht aus einem sphärischen Metallpulver mit niedriger Oxidationsneigung und enthält Zinn, Wismut, Silber sowie andere Metalle mit niedrigem Schmelzpunkt. Eine Standard-Mesh-Verteilung von -325/- 500 (25 bis 45 mm) steht ebenso wie nicht-standardisierte Mesh-Verteilungen zur Verfügung.
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