Advanced Interconnections, im Vertrieb von Infratron, bietet eine Lösung für den Einsatz von RoHS-konformen BGA-Bausteinen in bleihaltigen Lötprozessen an. Wegen der höheren Schmelztemperatur des bleifreien Lots ist die direkte Verwendung neuer RoHS-konformer BGAs in alten nicht-RoHS-konformen Lötprozessen problematisch. Eine Standardlösung stellt der Einsatz von Sockel-Adaptersystemen dar, bei denen der Baustein bleifrei auf einen Adapter gelötet, und dieser in einen bleihaltigen, auf die Leiterplatte gelöteten Sockel gesteckt wird. Eine Lösung bei höheren Stückzahlen stellt der Einsatz von so genannten Interposern dar. Dabei wird der vom Kunden beigestellte BGA auf der Oberseite des dort produzierten Interposers gelötet. Anschließend werden auf die Unterseite bleihaltige Lötbälle aufgebracht, und das fertige Element an den Kunden ausgeliefert, wo es genauso wie ein nicht-RoHS-BGA verarbeitet werden kann.
epp 438
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Nutzung der 3D-Mess- und Prozessdaten bringt die Produktionssteuerung auf die nächste Stufe. Echte 3D-Messung ermöglicht KI-basierte Prozessmodellierung zur Vorhersage von Parameteränderungen und -defekten oder zur Ursachenanalyse bis hin zu einzelnen Werkzeugen und Best…
Teilen: