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Bonddraht mit Silber für IC-Packaging und LED Baugruppen

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Bonddraht mit Silber für IC-Packaging und LED Baugruppen

Bonddraht mit Silber für IC-Packaging und LED Baugruppen
Aufgrund des gegenwärtigen Trends andere Materialien als Gold bei Bonddrähten zu verwenden, hat Heraeus den Bonddraht AgLite entwickelt. Der Hauptbestandteil dieses Legierungsdrahts ist vor allem Silber. Durch diese Einführung erweitert das Unternehmen sein bestehendes Portfolio von Nicht-Goldbonddrähten, das bisher aus einer breiten Palette von reinen Kupfer- und palladiumhaltigen Kupferprodukten bestand. Mit AgLite kann man nun auch silberbasierte Produkte anbieten. Weitere technische Details: Die Free-Air-Ball (FAB) Härte ist ideal für eine sensitive pad Metallisierung und die Mean-Time-Between-Assist (MTBA) Werte sind annähernd gleich wie bei einem Goldbonddraht.

Eric Tan, Product Manager der Heraeus Business Unit Bonding Wire, erklärt: „AgLite wurde entwickelt, um Zuverlässigkeit und exzellente Bondfähigkeit zu erreichen. Es ist eine kostengünstigere Alternative zu Golddrähten. Die Vorteile von AgLite sind somit für den Ingenieur offensichtlich.“ Der AgLite ermöglicht Anwendern zusätzliche Entscheidungsfreiheit. Nun kann aus einer breiteren Produktpalette die individuell geeignetste Technologie und das entsprechende Material gewählt werden.
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