Unimet hat seine Reinigung jetzt so in den Prozess integriert, dass sich nach der ersten Fertigungsstufe weitere Fertigungsschritte ohne Nacharbeiten anschließen lassen. Das bedeutet, dass die so gereinigten Teile bzw. Flächen einen Reinlichkeitsgrad haben, der eine bondfähige Weiterverarbeitung sichert. Dieses In-Process-Cleaning umfasst z.B. das Abblasen von Produktionsrückständen, das komplexe Umspülen der Teile/Fläche mit heißem Wasser, den Einsatz von angepasstem Hochdruck zwischen 5 bis 100 bar, das Entfernen von Rückständen, über einem Luftvorhang und eine Heißluftbestrahlung zwischen 40 und 200°C.
electronica, Stand B3.325
EPP 459
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