Mit der Nanopowder Plasma Deposition-Technologie, kurz Plasmadust, präsentierte Reinhausen Plasma auf der Productronica das weltweit erste Verfahren zur chemiefreien und energiesparenden Metallisierung und Beschichtung unterschiedlichster Werkstoffe. Die Technologie basiert auf einer Kombination aus kalt-aktivem Plasma und Nano- beziehungsweise Mikropulvern. Mit diesem neuen Verfahren lassen sich Direktbeschichtungsprozesse mit Metall-, Polymer-, Halbleiter- und anderen Schichten auf zwei- und dreidimensionalen Substraten aus Metall, Kunststoff, Silizium, Glas, Keramik, Papier, Pappe und Textilien erstmals komplett ohne Chemikalien durchführen. Ätz- und Beizprozesse fallen ebenfalls nicht an. Verarbeitbar als Beschichtungsmaterialien sind praktisch alle Stoffe, die in Pulverform gebracht werden können und schmelzbar sind. Dazu zählen Salz, Gold, Kupfer, Aluminium, Zinn, Bismut, Tellurit, CIGS, Polymere, Thermoplaste, Glas und keramische Werkstoffe. Bei der Fertigung von Printed Circuit Boards ermöglicht die Plasmadust-Technologie, Leiterbahnen mit Hilfe einer Schablone direkt auf das Board aufzubringen. Einsparpotenziale ergeben sich durch kürzere Herstellungszeiten sowie den Einsatz preiswerterer Kunststoffe. Weitere Anwendungen sind beispielsweise die umweltschonende und effiziente Waferbeschichtung, Metallisierung und Kontaktierung von Solarzellen, Herstellung flexibler Leiterplatten und Schichten für das EMC-Shielding.
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