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China SMT Forum

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China SMT Forum

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Business Media China (BMC) hat im Nürnberger Congress Hotel Mercure das vom 21. bis 23. März 2007 im Shanghai International Convention Center stattfindende China SMT Forum vorgestellt. Aufsichtsratsvorsitzender Klaus M. Hilligardt, Begründer der SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg, informierte über das Konzept des Forums, das sich aus einem Kongress und einer Messe zusammensetzt, und ihren Fokus auf die Bereiche SMT (Surface Mount Technologies) und MPT (Microelectronic Packaging Technologies) hat. Unterstützt wird es von regierungsnahen Institutionen ebenso wie von chinesischen und internationalen Verbänden und Experten. Auf dem Kongress werden aktuelle und zukünftige Technologien und Anwendungen in der Elektronikfertigung dargestellt und diskutiert, wissenschaftlich begleitet von einem Komitee unter Vorsitz von Professor Mathias Nowottnick der Universität Rostock, Lehrstuhl für Zuverlässigkeit und Sicherheit elektronischer Systeme. Eine enge Zusammenarbeit besteht mit dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikroelektronik (IZM) in Berlin. „Ich arbeite mit dem Fraunhofer Institut bereits seit vielen Jahren zusammen. Gemeinsam mit Professor Reichl habe ich die SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg als eine der weltweit führenden Messen und Kongresse für die internationale SMT-Branche etabliert. Diese Zusammenarbeit und die Unterstützung seitens unserer chinesischen Partner wird die hohe Qualität der Redner, Delegierten und Aussteller auf dem China SMT Forum garantieren“, erklärte Hilligardt während der Pressekonferenz. Die integrierte Messe ist eine Präsentation modernster SMT-Anlagen, -Systeme und -Technologien, deren Unternehmen wegen einer begrenzten Ausstellungsfläche gemäß ihrer Marktposition und technologischen Bedeutung zugelassen werden. Auch wird mit diesem Konzept beabsichtigt, eine kompakte und qualitativ hochwertige Präsentationsplattform für die Topunternehmen der Branche zu schaffen.

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