Für das Verbinden von Dies mit Glassubstraten durch die Chip-on-Glass-Technik (COG) wird unter anderem das ACF-Verfahren (Anisotropic Conductive Film) benutzt. Zum Verbinden von Chip und Substrat wird ein anisotroper Leitkleberfilm auf das Display aufgebracht. Dieser ist meist nicht transparent, daher erlaubt er nach dem Aufbringen keine freie Sicht auf die ITO-Strukturen des Displays. Um Chips auf Glassubstraten trotzdem mikrometergenau platzieren und bonden zu können, ist der Fineplacer von Finetech um ein weiteres Modul erweitert worden. Mit diesem wird der Leitkleberfilm auf das Substrat aufgebracht und durch Wärme und Andruck mit der Glasoberfläche verbunden (Prebonding). Der bereits vor dem Prebonding mit Hilfe eines patentierten Vision-Aligment-Systems positionierte Chip wird nun mit einer Genauigkeit > 5 µm mit seinen Bumps in den Kleber gedrückt. Danach wird der PC-gesteuerte Bondprozess mit definiertem Wärme- und Krafteintrag durchfahren. Hierbei werden die leitfähigen Partikel im Kleber verpresst, wobei sich eine elektrisch leitfähige Verbindung ausbildet. Die Wärmezufuhr über den Chip und bei Bedarf auch über das Substrat härtet den Kleber aus und sorgt so gleichzeitig für eine dauerhaft stabile Position des Bauteils. Für lichtaushärtende Kleber steht eine entsprechend geänderte Modellvariante des Systems zur Verfügung.
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