Gleich drei Seminare fanden bei Christian Koenen in Ottobrunn statt, wo zahlreiche Teilnehmer, hauptsächlich Spezialisten aus Fertigung und Forschung, Gelegenheit hatten, sich über Themen der Elektronik zu informieren, und Erfahrungen auszutauschen. So gab es im Waferseminar Vorträge über die moderne Drucktechnik für das Waferbumping. Thomas Lehmann vom Unternehmen, referierte über die wichtigsten Faktoren im Bereich der Wafer Schablonen. Neben der Vorstellung der gesamten Produktpalette des Unternehmens inklusive der klimatisierten Laser-Produktionslinie sprach er auch über die Umsetzungsmöglichkeiten bezüglich der höheren Anforderungen an die Schablonen zum Druck auf Wafer und Interposer, insbesondere in Bezug auf minimalste Toleranzen der Positionen und Größen der gelaserten Pads, sowie der Anforderung an die Realisierung der Oberflächenrauigkeiten auf der Schablone von unter 1 µm. Lotpasten zum Wafer bumpen war ebenfalls ein Thema innerhalb der Vortragsreihe, wie auch die optische 3D-Inspektion von Wafer Bumps mit „Siscan“. Beim Vortrag über „Datenmanagement senkt Kosten in der SMT-Fertigung“ von Essemtec, wurde das Management Informations System MIS vorgestellt, welches über ein Tool zur Planung, Fertigungssteuerung, Qualitätssicherung und Traceability verfügt, durch eine mögliche Verknüpfung mit bestehenden Planungssystemen leicht zu implementieren ist, und eine Amortisationszeit von nur wenigen Monaten hat. Während des Anwenderseminars konnten sich die Teilnehmer u.a. einen Überblick über den Lotpastendruck und Optimierung der Druckparameter, verschaffen. Ein Erfahrungsbericht in der bleifreien Elektronikproduktion steuerte Roland Mair der Mair Elektronik bei. Hier war zu hören, dass die Umsetzung der Richtlinie RoHS bei jedem in vollem Gange sein müsste. Das Unternehmen selbst ist bereits seit über 3 Jahren damit beschäftigt, und gibt folgendes Resumee mit: Es wird kein eindeutiges „Kochbuch“ für die Umstellung geben, die Temperaturbelastungen für die Baugruppe wird in jedem Fall höher sein, eine Zuverlässigkeitsuntersuchung auf lange Zeit ist nicht mehr möglich, eine Lieferbarkeit von bleifrei Bauteilen ist nicht bis zur Umstellung sicher gestellt, und weitere gesetzliche Änderungen sind nicht vorhersehbar. Auch Vorträge wie Produkthaftung und Traceability sowie Trace im Druckprozess konnten das Interesse wecken. Das Thema „bleifreie Lotpasten“ gliederte sich in die Herstellung von Lotpasten, den bleifreien Legierungen und der Vorstellung und das Lötprofil der bleifreien Lotpaste T-5042-A-1. Die Vorteile beim Reflowlöten mit Stickstoff sind dabei ein größeres Prozessfenster, weniger Oxidation während des Vortrocknens, eine bessere Benetzung sowie weniger Lötfehler. Jedoch bleiben der Nachteil der höheren Prozesskosten und der Prozesskontrolle. Für die Teilnehmer eine informative Veranstaltung zu den jeweiligen Themen. Die Technologie-Seminare finden in regelmäßigen Abständen zu unterschiedlichen Themen statt.
EPP 403
Unsere Webinar-Empfehlung
Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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