Closed-Loop-Lösung, die mehr kann

Der Druck mit Lotpaste auf ein Substrat ist ein dynamischer Prozess, der von vielen Faktoren beeinflusst wird. Um auf unerwünschte Veränderungen reagieren zu können, bietet Ekra nach erfolgreicher Entwicklungstätigkeit mit namhaften Partnern eine Closed-Loop-Lösung an, die neben einem cleveren SPI-Puffer aus einem leistungsstarken Drucksystem und aus einem 3D-SPI besteht. Beide Prozessmaschinen sind miteinander verbunden und bilden einen geschlossenen Regelkreis: Closed-Loop. Nach dem Drucken wird die Leiterplatte an das SPI übergeben. Dieses führt eine vollständige Vermessung des Drucks auf der Leiterplatte durch. Jede Veränderung oder Abweichung von den Sollwerten wird ermittelt und ausgewertet. Diese Feedbackdaten werden vom SPI direkt an das Drucksystem übergeben, um eine Korrektur zu berechnen und einzustellen. Ein Versatz beispielsweise kann somit sofort korrigiert werden. Ein manuelles Eingreifen des Bedieners entfällt.

Ohne Closed-Loop-Regelung muss ein Prozesstechniker die Reinigungsintervalle festlegen, einstellen, und gegebenenfalls korrigieren. Das erfordert Zeit. Nicht selten wird schon gereinigt, obwohl noch kein Bedarf besteht. Mit Closed-Loop können die vom SPI gesammelten Prozessdaten für eine dynamische Reinigung verwendet werden. Diese wird automatisch ausgelöst, wenn es das Lotpasteninspektionssystem meldet. Somit wird sichergestellt, dass nur dann gereinigt wird, wenn es erforderlich ist. Die dynamische Reinigung passt sich an die jeweiligen Prozessbedingungen an. Vorteil ist, dass ein manuelles Eingreifen entfällt. Die Praxis zeigt, dass das Reinigungsintervall um das Drei- bis Vierfache verlängert werden kann. Dadurch ergeben sich für den Anwender erhebliche Vorteile, wie beispielsweise einen höheren Durchsatz, eine Reduzierung der Verbrauchsmaterialien sowie geringe Aufwendungen für die Entsorgung derer.

Der Puffer, FPS 10B SPI der Asys Vego-Serie, ermöglicht die variable Nutzung für die Sortierung von guten und fehlerhaften Leiterplatten. Produktionsbedingte Linienschwankungen, wie beispielsweise Stopps für Nachlegen von Paste oder Schablonenreinigung werden ausgeglichen. Dank der speziellen Datenschnittstelle zwischen Puffer und SPI werden jeder Leiterplatte im FPS 10B SPI die Inspektionsdaten und -bilder zugeordnet und können zur Verifizierung abgerufen werden. Für den Bediener ist sofort erkennbar, welche der Baugruppen fehlerhaft sind. Er kann die fehlerhaft gemeldeten Baugruppen nochmals genauer unter die Lupe nehmen und entscheiden, ob die Leiterplatte weiterverarbeitet werden darf oder ausgeschleust werden muss. So wird sichergestellt, dass nachfolgende Prozesse mit der maximalen Durchsatzgeschwindigkeit betrieben werden.

Wurden Fehler verifiziert, erfolgt die Ausgabe auf einer separaten Entnahmestrecke. Dank des spezifischen Maschinendesigns ist die Entnahme der fehlerhaften Baugruppe ohne Öffnung der Anlage mit einer 100%-igen Bedienersicherheit gewährleistet.

Closed-Loop-Lösung, Vorteile auf einen Blick:

Closed-Loop wurde mit Parmi, Koh Young und Viscom mehrmals umgesetzt. Für weitere Partner steht das Unternehmen gerne bereit.