Morgan Advanced Ceramics stellt seine Diamonex Diabond Pad Conitioner vor. Die Conditioner, die ein wesentliches Element des chemisch-mechanischen Polierprozesses (CMP) sind, werden in der Waferherstellung verwendet. Diabond Pad Conditioner werden durch die Anwendung der Chemical Vapour Deposition (CVD) hergestellt. Diamantteilchen werden durch eine gesetzlich geschützte Verstreuungstechnologie auf Silizium oder Keramiksubstrate abgesetzt und dann mit einem CVD-Diamantfilm verbunden. Das Ergebnis ist eine vollständige Diamantoberfläche, die inaktiv gegenüber den meisten angreifenden CMP Aufschlämmungschemikalien ist. Das schließt eine chemische Wechselwirkung, wie sie mit Nickel beschichteten und gesinterten Conditionern auftreten kann, aus. Die molekulare Diamantbindung minimiert auch das Lösen/Lockern der Diamantteilchen und vermeidet somit Waferkratzer. Verfügbar in einer Reihe von Größen haben die Conditioners die Fähigkeit, mit beiden Anwendungskonditionen, ob hoch empfindlich oder hoch aggressiv, umzugehen. Die Conditioners werden von der Diamonex CD Source begleitet, eine gitterlose Ionenquelle für die direkte und ionenunterstützte Ablagerung von dünnen Filmen, Ionenstahlätzung und Oberflächenreinigung, die ideal für viele Dünnfilm-Anwendungen ist.
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