Copper metallisation technology - EPP

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Copper metallisation technology

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With metallisation technology, particularly copper can be deposited on plastics in an electroless process. Baymetec and Baycoflex were developed to make the technology available. Baymetec S products are sprayable metallisable primers for injection-moulded plastic components. Like conventional coatings, the primers can be applied using a spray gun. By covering parts of the surface with a template, certain areas can be coated selectively. Copper-plating is then carried out in a copper bath. The metal is deposited on the primed areas. Using this process, computer housings and mobile phones can be shielded against electromagnetic waves and fields. The polymer structure of the plastic is not modified and its mechanical properties are fully retained. Flexible PCBs are normally manufactured using films which have been fully coated with copper. The process using Baymetec P takes the opposite approach. Copper is deposited in a specific pattern, in the desired shape of the circuit. The primer paste is applied using standard printing techniques. The conductive lines of the circuit are then produced by metallisation in an electroless copper bath. 3D circuits can be produced using thermoformable carrier films. Baymetec P is applied in the shape of the circuit. The required 3D shape is produced by deep-drawing. Finally, the circuit is developed in a copper bath. Circuits with a simple geometry can be produced directly by printing and copper-plating. Fax +40-214-30-8923

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