D i e Teststrategie gibt es nicht!

Im Rahmen der Veranstaltung präsentierte das Unternehmen ein neues Röntgeninspektionssystem und neu entwickelte Desktop-Geräte – ein AOI-System für den Test von bestückten Leiterplatten sowie ein kompaktes Rasterelektronenmikroskop mit einer 30.000-fachen Vergrößerung. Zu Beginn der zweitägigen Veranstaltung begrüßte Jörg Lewandowski zunächst die zahlreich erschienenen Teilnehmer aus Deutschland, Österreich und der Schweiz und gab einen Überblick über die Geschichte und die vielfältigen Aktionsfelder des japanischen Handelshauses Itochu (siehe Infokasten). Lewandowski ist seit 18 Jahren in verschiedenen Bereichen des Unternehmens tätig und seit 2004 leitet er die Testabteilung der Itochu SysTech GmbH. In Europa liefert Itochu SysTech seit 1989 wirtschaftliche Lösungen für komplexe Produktions- und Prüfprozesse in der Elektronikindustrie. Mit seinen hoch qualifizierten Mitarbeitern bietet das Technologieunternehmen zudem weltweiten Vertrieb, Beratung, technischen Support und Service für ein umfangreiches Test- und Produktions-Equipment.

Als Leiter der polnischen Niederlassung gab Miroslav Stanisavljevic einen Überblick über die Aktivitäten des neuen Büros im polnischen Torun. Sieben Mitarbeiter kümmern sich dort schwerpunktmäßig um den Service und Support für Produktionslinien zur Herstellung von LCD Monitoren und bieten dafür einen 24/7 Support. Geografisch betreut die Niederlassung den osteuropäischen Markt und die Türkei. Gleichzeitig bildet das Büro in Polen das Supportcenter für die Vertriebs- und Servicepartner in Osteuropa. Die Produktpalette des polnischen Büros um fasst die gesamte Takaya Flying Probe Serie, die Röntgensysteme, die Rasterelektronen Mikroskope und auch Automatisierungstechnik für die unterschiedlichsten Anwendungen. Gerade in diesem Jahr wurde auch ein Schwerpunkt auf den Service und Support für die Takaya Systeme gelegt.

Jörg Lewandowski gab einen Überblick über die APT-System Familie. Der APT 820S ist sehr kompakt, leistungsstark und kostengünstig, er stellt aber nur zwei verfahrbare Prüfnadeln mit IC Open und Kamera von der Oberseite zur Verfügung. Hinzu kommen beim Einsatz der Bottom-Proben zwei feststehende Nadeln von der Unterseite. Das Gerät ist für Flachbaugruppen mittlerer Größe (Testbereich 330 x 254 mm) ausgelegt, in-line-fähig oder als Option mit seitlicher Beladestation erhältlich. Das System ist mit CCD Kamera und Vision System ausgestattet und rein für den analogen Bauteiltest gedacht. Der APT 9411 CE verfügt über vier verfahrbare Prüfnadeln auf der Oberseite des Prüflings und zwei (erweiterbar bis zu 64) feste Bottom-Probes. Das System ist ebenfalls mit einem Vision System und mehreren Kameras ausgestattet. Mit der optischen Inspektion werden Muster- und Bauteilerkennung zuverlässig durchgeführt. Dabei stehen unterschiedliche Bildausschnitte zur Verfügung, die als Besonderheit auch das Erkennen von Barcode- und Data-Matrix-Code ermöglichen. Durch den Soft-Probe Contact, welcher durch die individuelle Programmierung der Probengeschwindigkeit und des Z-Verfahrweges ermöglicht wird, können auch empfindliche und schwierige Kontaktflächen sicher angefahren werden. Die Messeinrichtung arbeitet zum Schutz der mit Niederspannung betriebenen ICs im R/L/C Bereich mit Spannungen < 0,3 V für alle Messmodis. Der APT 9411CE ist ein sehr flexibles System, das umfangreiche Funktionstests erlaubt. Die Bauteilhöhen können bis zu 40 mm von der Oberseite und 95 mm von der Unterseite betragen. Der Testbereich umfasst 540 x 460 mm.Der APT-9600 CE baut auf dem APT 9411 CE auf. APT-9600 CE hat vier Flying Probes von der Oberseite und zwei Flying Probes (verfahrbare Bottom Proben) mit IC Open Sensor und zusätzlicher Kamera von der Unterseite. Dadurch ist ein beidseitiger Test (elektrisch und optisch) in einem Arbeitsschritt möglich. Dieser Aufbau ermöglicht einem reduzierten Aufwand für das Leiterplatten Handling: Die Leiterplatte muss nicht mehr gedreht werden.

Die Testgeschwindigkeit ist höher und das System bietet eine bessere Testabdeckung durch mehr Zugriffsmöglichkeiten und mehr Möglichkeiten beim IC Open Test von der Unterseite, sowie Vision Test und Data Matrix Erkennung von beiden Seiten. Es können mehr Guardpunkte gesetzt werden. Die Rüstzeiten bei einem Produktwechsel sind kürzer. Eine Referenzmarkenerkennung und optische Tests (Visiontests) sind von der Unterseite möglich.

Eine Besonderheit ist die Modularität des Test Systems: Die Option der verfahrbaren Bottomproben kann bei allen APT-9411 Systemen beim Kunden vor Ort nachgerüstet werden. Je nach Teststrategie und Budget kann der Kunde sich auch noch später für diese Option entscheiden. Diese Flexibilität gibt ihm die Gewissheit auch in der Zukunft für neue technologische Herausfordrungen gerüstet zu sein.

Auf den Technologietagen wurde weltweit zum ersten Mal das neue Antriebskonzept der Moving Bottom Probes vorgestellt. Diese Einheit wird mit Spindelantrieben und High Power AC Servomotoren angetrieben. Mit diesem Konzept wurde die Wiederholgenauigkeit von +/- 120 µm auf +/- 35 µm erhöht (= 68 % genauer). Die kleinste zu kontaktierende Padfläche wurde von 400~500 µm auf 120~150 µm reduziert (= 70 % besser). Gleichzeitig wurde die Testgeschwindigkeit der verfahrbaren Proben von der Unterseite um 44% erhöht. Als Option erhältlich sind unter anderem ein Bottom Support System, ein Dual IC Open Test System, eine Plate Support Unit und ein PCB Support Jig, für den Fall, dass die Baugruppe keinen Handlingrand von 3 mm an zwei gegenüberliegenden Seiten haben sollte. Bereits Standard ist die Real Image Map Funktion. Diese grafische Darstellung der Leiterplatte am System ermöglicht die Modifizierung des Testprogramms auf einfachste Weise. Durch einen Mausklick auf dem Monitor können Testpositionen verändert, High Fly Zonen gesetzt und alternative Zugriffspunkte für das jeweilige Netz angezeigt werden. Auch ist es mit dem digitalen Zoom möglich die ganze Leiterplatte zur besseren Orientierung auf dem Bildschirm anzuzeigen, aber auch mit der 50-fachen Vergrößerung die Zugriffspunkte der Nadeln detailliert darzustellen. Die Programmerstellung erfolgt wie gewohnt einfach und effizient. Jedes A und B-seitige Testprogramm wird durch einen speziellen Algorithmus im APT9600 System zu einem doppelseitigen Testprogramm verknüpft. Hierbei wird die Probenvergabe so geregelt, dass Wege optimiert werden und viele Kombinationsmessungen durchgeführt werden, um die Anzahl der Verfahrbewegungen zu minimieren und so wertvolle Testzeit einzusparen. Und noch eine Besonderheit: Trotz der unterschiedlichen Konfiguration der APT Systeme sind die Testprogramme untereinander kompatibel.

Die Systeme der APT-Serie können mit den Anforderungen der Elektronikindustrie wachsen und auf variierende Prüfbedingungen eingestellt werden. Die konstruktive Ausführung der Flying Probe Testsysteme ermöglicht die problemlose Integration zusätzlicher Messsysteme. Durch die Ausbaumöglichkeiten der APT- Serie ist eine neue Generation von Leiterplatten-Prüfsystemen entstanden, die zukunftsweisend ist.

Olaf Römer ist einer von drei Geschäftsführern der ATEcare, die 2003 von ehemaligen Mitarbeitern großer amerikanischer Testfirmen gegründet wurde. Er gilt als ausgewiesener Kenner der Materie. Die Mitarbeiter von ATEcare verfügen über ein großes Potenzial an Testerfahrung und beschäftigen sich mit dem Testen in der gesamten Produktion. Darüber hinaus ist das Unternehmen Partnerschaften mit verschiedenen Herstellern als Distributor eingegangen. ATEcare vertreibt die Flying Prober von Takaya im süddeutschen Raum, in Österreich und der Schweiz. In seinem Vortrag referierte er über unterschiedliche Teststrategien losgelöst von einzelnen Anbietern. Er wies darauf hin, dass es die einzig richtige Teststrategie nicht gibt.

Zunächst betrachtete er die Trends am Markt. Die Massenfertigung hat unsere Breiten fast komplett verlassen. Es gibt sie nur noch vereinzelt im Automotive Bereich, ansonsten ist diese nach Osteuropa und nach Asien, insbesondere China, abgewandert. „Wenn Sie sich unseren Markt anschauen, werden Sie allerdings feststellen, dass gerade in den DACH-Ländern, also in Zentraleuropa, sehr viele qualifizierte Facharbeiter in den Fertigungen sind, hoch qualifizierte Ingenieure und Techniker und eine funktionierende Kommunikationsstruktur vorhanden ist. Das ist ein großer, wichtiger Standortfaktor, den wir uns immer wieder hervorholen müssen,“ sagt Römer. „Wir haben sehr viele Lohnfertiger, die sich hier in Zentraleuropa auf recht schwierige Produkte spezialisiert haben – gekennzeichnet durch die Produktion meist sehr kleiner Stückzahlen und häufiger Produktwechsel, also eher die Massenfertigung der typischen Testportfolios vertrieben haben. Kurzum: High-End, High-Mix, Low Volume.“

Römer trug ein paar Zahlen für Deutschland vor. Die Kennzahlen zur wirtschaftlichen Entwicklung (Quelle: ZVEI) von 2003 bis 2007 waren allein vom Bruttoinlandsprodukt her gesehen ständig steigend. Es gehe eigentlich der gesamten Wirtschaft relativ gut. „Wenn ich mit meinen Kunden spreche, erzählen mir einige, dass sie für die nächsten Jahre teilweise noch genügend Arbeit haben.“ Selbst im Bereich der Elektronikindustrie seien die Zahlen steigend. Es gäbe sogar einige Firmen, die ihr Personal kräftig aufstocken. Das habe sich auch im Equipment, das angeschafft wurde, niedergelegt. Und es seien mehr Arbeitsstunden eingeflossen.

Es folgte eine kurze Betrachtung, wie sich der Markt Test und Inspektion in den vergangen 8 bis 9 Jahren entwickelte. “Der Markt wächst und zwar stetig. Wenn Sie allerdings die einzelnen Segmente betrachten, sind deutliche Veränderungen zu sehen.” Der klassische ICT-Markt (der digitale und analoge In-Circuit-Test) sei schon in den späten 90er Jahren totgesagt worden. Es hieß, wir gehen zum Funktionstest. “Die Zahlen beweisen, dass das nicht so ist!” Es gäbe einen leichten Trend nach unten. Das hänge damit zusammen, dass Kunden, die sich im ICT-Bereich neu entscheiden, den Aufwand und die Kosten scheuten bzw. bei der hohen Flexibilität, die sie heutzutage brauchen, entsprechend andere Geräte vorzögen. Das kann eine Mischung sein zwischen ICT und Funktionstest und selbstverständlich auch der Flying Prober. Der Flying Prober habe sicherlich nicht die große Bandbreite, wie andere Segmente im Testbereich, aber hier seien wachsende Erträge auch bei den jeweiligen Herstellern deutlich zu sehen.

Der AOI Markt entwickle sich stark weiter und der Röntgenbereich hole auf. 2007 seien es sechs Hersteller im Röntgenbereich auf der SMT-Messe gewesen, dieses Jahr waren es bereits zwölf. Man sieht also eine Gewichtung in diese Richtung. Im AOI Bereich sind es etwa 50 Mitbewerber. Römer gibt den Tipp: „Lassen Sie sich gut beraten!“

Römer betrachtete generalisiert das typische Fehlerspektrum, das die Teilnehmer vermutlich aus ihren Produktionen kennen. Zunächst mal erfolge kaum noch eine Eingangsprüfung der Bausteine. Die Bauteildefekte machen im Bereich Lieferung bis zu 30% aus. In der Bestückung haben wir es zu tun mit fehlenden Bauteilen, falsch bestückten Bauteilen, falschem Bauteilaufdruck, falscher Position (Versatz/Höhe) und zum Teil sogar mit Bauteilen, die Dinge enthalten, die gar nicht drin sein sollten. Natürlich treten immer wieder Probleme mit Steckverbindern auf und das Löten an sich bringt schon eine sehr hohe Fehlerquote mit sich. “Einige werden sagen, das Löten haben wir im Griff”, so Römer und stellt klar, “das hat derjenige im Griff, der auch eine entsprechende Produktanzahl hat. Bei sehr häufigen Produktwechseln wird das dann schon schwieriger.”

Er wendete sich der Frage zu, wie man die verschiedenen Fehler mit den verschiedenen Testmethoden überprüfen kann und welche Überlappungen es gibt. Denn, davon ist er überzeugt: Die 100-ig richtige Testmethode wird es nicht geben.

“Testen kostet eine Menge Geld. Der Test ist im Gegensatz zur Produktion, also zur Bestückung, das Segment, das schwierig zu bewerten ist, was die Kosten angeht, und wenn Sie die ideale Prüfung haben wollten, dann müssten Sie sich im gesamten Feld sehr breit aufstellen. Das heißt, der Test wird also abhängig sein von der Branche und beispielsweise den Auftraggebern. Die Kosten, die hier anfallen werden, sind ein maßgeblicher Faktor und natürlich die Sicherheit vom Produkt.”

Einen Funktionstest mache in irgendeiner Form eigentlich jeder. Der Flying Prober ist diesbezüglich schon sehr lang am Markt, weil er zeitnah an die Produktion angebunden werden kann. Man kann schon früh im Produktionsprozess Stichproben machen und damit viel Geld sparen. Die bekannteste und älteste Kombination – ICT und Funktionstest (FKT) – wird von sehr vielen durchgeführt. “Aus unserer Erfahrung heraus dürfte die Testtiefe, die sie in dieser Kombination erreichen können, nach wie vor die beste sein, die überhaupt zu erreichen ist. Sie können an bis zu 99,99 % Prozent herankommen.” Nachteil: Die Kosten sind relativ hoch. Die Ausbildung für Testingenieure ist lang und der Test findet erst spät im Produktionsablauf statt.

“Den Einsatz von AOI nach der Bestückung werden Sie in ihrem Produktionsbereich wohl kaum finden. In Asien dagegen wird AOI gleich nach der Bestückung eingesetzt (also pre-reflow) um sicherzustellen, dass entsprechende Bestückung 100-ig richtig ist.” Römer empfiehlt die AOI zumindest für Stichproben zur 2D-Pastenkontrolleund besonders auch pre-flow einzusetzen. Damit lasse sich eine Menge Geld sparen. Trendsetter im Moment sei auch bei uns aufgrund der Automobilindustrie die Inspektion des Lotpastendrucks (SPI = Solder Paste Inspection). Eine linienfähige Inspektion des Lotpastendrucks sollte schon 3-dimensional sein, empfiehlt Römer, um nicht nur das Volumen, sondern auch die Geometrie zu erkennen. Die Pastendruckkontrolle ist zurzeit international stark im Kommen.

Es gäbe bei uns einige wenige, die bereits mit einfachen MDA-Lösungen oder mit Flying Prober direkt in die Produktion reingehen. Sei es nur zur Stichprobenkontrolle oder um open shorts oder im vektorlosen Testverfahren schnell in der Produktion anzutesten. Das sind Methoden, die insbesondere in Asien schon weit verbreitet sind.

Boundary Scan ist ein Standard, den es schon seit fast 20 Jahren gibt. In den vergangen vier bis fünf Jahren hat Boundary Scan kräftig zugelegt. Es gibt immer mehr Anwendungen, in denen entsprechende ICs eingesetzt werden. Boundary Scan ist eine preiswerte, lohnenswerte und manchmal auch die einzige Ergänzungsmöglichkeit, so Römer. Wenn man sich einen typischen Fertigungs- und Testablauf ansieht, dann gibt es viele Möglichkeiten, wann man testen kann (Leiterplattentest, Bauteiltest, Bestückung, BG-Strukturtest etc.). Vergleicht man die Kosten in 1000er Euro, so ergibt sich folgendes: Je eher ich teste, desto niedrigere Kosten habe ich für den Test.

Insgesamt wurden 20 Fachvorträge gehalten. Martin Stegmann stellte die Koreanische Firma SEC vor und referierte über „MXI, die manuelle Röntgeninspektion“. Das Unternehmen, welches seine Wurzeln im Samsung Konzern begründet, hat mehrere Geräte im Angebot. Für den europäischen Markt kommen hauptsächlich 2 Systeme in Betracht: die x-eye 5000Serie, ein kostengünstiges 2D Röntgensystem mit einer Auflösung von 5 µm und das x-eye SF160 welches bei einer Auflösung von 1 µm auch eine 3 D Ansicht des Prüflings ermöglicht.

Sven Kubiak von Itochu SysTech informierte über die „Graphische IO Setup Maske“, eine neue Software-Funktion bei den Takaya Systemen der APT –9411/APT-9600 Serien. Anschließend sprach sein Kollege Sven Scholand über die „Optionen der APT-Serie zum Funktionstest“. Diese bieten flexible Anwendungsmöglichkeiten, eine einfache Anbindung von Hardware und Software durch Plug & Play. Neu ist das Funktionstestmodul GS610, eine Option, das Messsystem, 4 Quadranten-Spannungsversorgung und Signalgenerator in einem bietet. „In-System-Programmierung und Funktionstest mit der APT-Serie“ lautete der Vortrag von Axel Dittus. Der Elektrotechniker ist Gründer und Geschäftsführer der inovel elektronik. Das am Bodensee beheimatete Unternehmen bietet Dienstleistung rund um die Elektronikfertigung und Test unter anderem mit dem Flying Prober von Takaya und entwickelt kundenspezifische Elektronik. Er beantwortete die Frage „Warum Funktionstest in der Takaya?“. Als Vorteil gelten geringe Rüst- und Handlingkosten. Es entstehen nahezu keine Adapter- und zugehörige Folgekosten für die Instandhaltung und Lagerhaltung. Der Schulungsbedarf ist bei nur einer Testplattform gering. Die Kombination aus dem Test mit dem Flying Prober und dem Funktionstest (FKT) ist schon im Prototypenstatus wirtschaftlich möglich. Dieser Test ist sehr flexibel und für kleine und mittlere Losgrößen optimal geeignet. Die Time to Market wird optimiert und das Takaya System bietet aufgrund seiner offenen Kommunikationsstruktur die ideale Plattform für solche Testlösungen.

An die Grenzen stößt man bei der Strom- und Spannungsbelastung der verfahrbaren Proben. Eine Stromstärke von 3 A und eine maximale Spannung von 100 V bilden hier die Obergrenze, was aber für eine Vielzahl der Anwendungen ausreicht. Ein weiterer Wermutstropfen ist, das für den Tester ist ein relativ großer Invest erforderlich ist, der sich aber zweifelsohne schnell wieder rechnet.

Sein Resümee: Der Funktionstest in der Takaya bietet eine optimale Lösung für das inovel-Produktspektrum. Baugruppen lassen sich meist komplett in der Takaya testen. Die Fehlerabdeckung ist hoch bei geringsten Qualitätskosten. Der Test bietet maximale Flexibilität.

Nachmittags folgten die Systempräsentationen. Miroslav Stanisavljevic erläuterte die APT-820S. Axel Dittus und Boris Opfer führten Funktionstest und ISP am Demoboard auf der APT9411 vor. Sven Scholand demonstrierte den Flying Prober APT-9600 CE und Martin Stegmann führte das x-eye 5000BT vor.

Im Anschluss ging’s warm verpackt und mit festem Schuhwerk versehen zur Abendveranstaltung. Diese fand zur Überraschung vieler in der Skihalle von Neuss statt. Aufgeteilt in kleinen Gruppen galt es bei einer konstanten Kühlschranktemperatur von minus 4 °C diverse Aufgaben auf Spiel-Skiern und Minibobs zu absolvieren. In der gemütlichen Berghütte im Tiroler Stil mit guter alpenländischer Küche war reichlich Gelegenheit, sich auszutauschen. Einige Anwender berichteten, dass sie bereits seit 20 Jahren mit den Systemen arbeiten und durchaus zufrieden seien. Wenn das kein Zeichen für Qualität ist? Den Vortragsreigen des zweiten Tages eröffnete Boris Opfer, der bei Itochu für den technischen Bereich verantwortlich ist. Gemeinsam mit Sven Kubiak stellten sie das Ultravision AOI-System vor, das neueste Produkt im Firmenportfolio. Es soll dem Anwender die Möglichkeit geben, ein stabil laufendes Testprogramm innerhalb kurzer Zeit erstellen zu können. Das Konzept sieht vor, dass nach der Programmierung schnell ein aussagefähiges Testprogramm zur Verfügung steht. Das AOI-System erstellt hochauflösende Aufnahmen (10 µm/Pixel) durch eine 4 Mpix CCD Camera. Es testet Bauteile bis zu 01005 und 0,15 mm Pitch bei ICs. Es erfolgt eine Positionskontrolle der Bauteile, ein Beschriftungstest durch OCR, OCV oder Pattern Matching, Polaritätsprüfung aufgrund von Markierungen, Lötstellenanalyse und auch die Barcodeerfassung sind gegeben. Als Option sind noch Schutzlackprüfung, Höhenprofilprüfung und Messfunktion für Bauteile und Strukturen erhältlich. Das telezentrische Objektiv des AOI Systems verhindert Verzeichnungen, die bei Messanwendungen in der orthogonalen Ansicht des Objektes bei normalen Objektiven auftreten können.

Martin Stegmann präsentierte das Mini-Rasterelektronenmikroskop Nano-Eye der Firma SEC. Es folgte eine Vorstellung von Reinhard Daschner (Itochu SysTech) über die neuen Funktionen und Vorteile der 3D-PP RepairView. Das Tool dient bei der automatischen Vergabe zugriffssicherer Kontaktstellen und reduziert damit die Pseudofehlerrate und die damit verbundene Debug-Zeit am System drastisch.

Sven Scholand sprach über den Test Programm Coverage Report (TPCR). Diese neue Funktion in der APT Software beinhaltet eine detaillierte Aussage zur Testabdeckung innerhalb der Programmausgabe. Auf einen Blick erhält der Anwender eine Aussage über die Testbarkeit seines Prüflings. Die Anzeige erfolgt in Tabellenform oder auch als grafische Ansicht. Die Daten lassen problemlos exportieren um diese auch extern zu dokumentieren.

„Line-recorder, … Ihren Datenfluss immer im Blick, nannte Dieter Rosner von der Handke Industrie Software seinen Vortrag, in den er Praxisanwendungen am Flying Probe Tester von Itochu einbezog. Der Line Recorder soll ein einfaches und zielgerichtetes Dokumentieren und Reporten von Produktivitäts- und Qualitätskennzahlen bereitstellen.

“Mit der Real Map Option bekommen Sie ein Abbild der Leiterplatte eingespeist. Es ist dadurch viel einfacher, ein Objekt zu identifizieren”, behauptete Boris Opfer und verwies auf weitere Vorteile der Option. Miroslav Stanisavljevic sprach über die Programmerstellung ohne CAD Daten (verfügbar für 9411 und 820S). Immer wieder kann es vorkommen, dass dem Anwender keine CAD Daten zur Verfügung stehen und trotzdem in kürzester Zeit ein Testprogramm erstellt werden muss. Die neuen Software Werkzeuge der APT Serie bieten auch für diesen Fall eine Möglichkeit schnell zu dem gewünschten Ergebnis zu kommen.

Sven Kubiak referierte über das Vision System TOS, welches neben dem Einlesen von 1D Barcodes über die Kamera auch Datamatrix und QR Code unterstützt.

Sven Scholand sprach über die neue Generation von Netztest. Es war zu erfahren, dass hier oft nur eine Kontaktierung pro Netz erfolgt. Der Netztest reduziert die Testzeit, indem er weniger Fahrwege (x/y/z) benötigt. Er vergrößert die Testabdeckung im Short Test. Der Netztest ist eine Alternative zum Standardtest und für fast alle Baugruppen anwendbar.

Mit Trends und zukünftigen Entwicklungen beschäftigte sich Jörg Lewandowski. Ein Rückblick zeigte die Neuerungen im Bereich der Flying Probe Technologie in den letzten vier Jahren. Neben zahlreichen Softwarefunktionen wurden von Takaya in diesem Zeitraum neue Systeme und Hardware Optionen vorgestellt. Im Bereich der Testgeschwindigkeit gehören hierzu die höheren Verfahrgeschwindigkeiten für X/Y/Z mehr verfahrbare Nadeln, Kombination mit anderen Testverfahren sowie dynamische und intelligente Testalgorithmen. Im Bereich der Software Tools sind es schnellere und einfachere Methoden zur Programmerstellung, neue Debug und Repair-Hilfen, neue Stimulationstools und intelligente Verfahren zur Vermeidung von Redundanzen. Im Bereich Zugriffsprobleme gehören die höhere Positionierbarkeit der Systeme und neue Methoden zur Kontaktierung von Fine Pitch Strukturen zu den Herausforderungen. Takaya treibt die Entwicklung der Flying Probe Technologie konsequent voran mit dem Fokus auf den Bedürfnissen der europäischen Elektronikindustrie. Neuheiten in der Kundenunterstützung – hier die Integration eines CRM – vorgetragen von Boris Opfer bildete den Abschlussvortrag dieser beiden gelungenen und mit Informationen voll gepackten Kundentage. (jau)

EPP 400

Itochu Corporation, mit Hauptsitzen in Tokyo und Osaka, ist eine der weltweit größten Universal-Handelsgesellschaften. Sie wurde vor 150 Jahren von Chubei Itoh gegründet. Der Gesamtumsatz beträgt mehr als 130 Milliarden US $. Itochu deckt praktisch alle Wirtschaftszweige ab und spielt eine maßgebliche Rolle im internationalen Handel. Zum Konzern gehören 138 Büros in mehr als 85 Ländern und über 651 Tochtergesellschaften und Zweigniederlassungen.

Itochu SysTech GmbH ist eine dieser Tochtergesellschaften, spezialisiert auf Planung, Vertrieb und Service von innovativen Produktions- und Prüfmaschinen im Bereich der Elektronik und Mikroelektronik sowie Einzelgeräte und komplette Anlagen für die Automatisierung von industriellen Fertigungsprozessen. Der Verantwortungsbereich erstreckt sich auf ganz Europa. Der Sitz der Gesellschaft ist Düsseldorf. Von hier aus werden alle Aktivitäten gesteuert. Eigene Büros sowie Partnerfirmen in fast jedem Land gewehrleisten eine optimale Kundenbetreuung.