X3 heißt das inlinefähige Röntgeninspektionssystem von Yestech, welches neben den üblichen Algorithmen für die BGA-Inspektion auf Lotbrücken, offene Lötstellen, HiP-Fehler auch Routinen für QFN, QFP, Solder Joints anbietet. BGAs und andere problematische Bauteile können auf einseitigen, wie auch doppelseitigen, bestückten Leiterplatten untersucht werden. Mithilfe der 3-D-Tomosynthese werden sowohl Unter- wie Oberseite separat betrachtet. Im Demonstrationslabor von Dage Deutschland in Kirchheim/Teck können sämtliche Evaluierungen durchgeführt werden. Dage kann nun die ganze Bandbreite von Offline-Systemen wie dem XD7600NT100 mit einer Detailerkennbarkeit von 100 nm und Computertomografie als Option bis hin zu 2-D und 3-D-Inline-Geräten vorführen und anbieten.
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