Der Reinigungsprozess

In den letzten 3 Jahren wurde das Anlagenprogramm stark erweitert, so dass für jede Reinigungsanwendung in der Elektronikindustrie eine Lösung angeboten werden kann. Neben den Schablonenreinigungsanlagen bietet das Unternehmen auch Reinigungsanlagen zur Reinigung von Lotrahmen und Kondensatfallen sowie Reinigungsanlagen für Baugruppen. “Wir freuen uns auch dieses Mal wieder bei der Benchmark Arena dabei zu sein und mit unserer Reinigungsanlage vom Typ CL 500 für präzise gereinigte Schablonen zu sorgen”, so der Geschäftsführer Ralf Körner.

Im Reinigungsprozess wird je nach Reinigungsgut ein in der SPS-Steuerung der Anlage hinterlegtes Programm gestartet. Über rotierende Sprüharme wird der Reiniger aus dem Vorratstank auf die Schablonen bzw. die Leiterplatten aufgebracht. Die Reinigung erfolgt im Kreislaufverfahren. Im Anschluss an die Reinigung erfolgt die so genannte Abtropfzeit, um den idealen Rücklauf des Reinigers in den Vorratstank zu gewährleisten. Über einen automatischen Kettentransport wird das Reinigungsgut durch die Spülkammer in die Trockenkammer gefahren. Während des Transports durch die Spülkammer hindurch werden die Schablonen/Baugruppen zwischen feststehenden Düsenstöcken durchgeführt. Der Reiniger und eventuell noch anhaftende Restpartikel werden abgespült. Die Trocknung der Substrate erfolgt innerhalb kürzester Zeit durch erwärmte Umluft, welche über ein Querstromgebläse bewegt wird. Die Reinigungsanlage verfügt jeweils über eine separate Kammer für Reinigung, Spülung und Trocknung. Durch dieses 3-Kammer-System wird nur der auf dem Reinigungsgut (Schablone oder Leiterplatte) befindliche Reiniger von der Reinigungskammer in die Spülung verschleppt. Der Reiniger, der sich noch an den Kammerwänden sowie an Rohrleitungen und Pumpen befindet, bleibt in der Reinigungskammer und wird nicht mit abgespült. Beim 3-Kammer-Prozess findet somit eine optimale Trennung von Reinigungs- und Spülmedium statt. Im Vergleich zu Reinigungsanlagen mit nur einer Prozesskammer ist der Verbrauch an Reinigungsmedium bei der 3-Kammer-Anlage somit tendenziell geringer. Neben dem niedrigeren Reinigerverbrauch ist auch die Spülwasseraufbereitung durch die geringere Verschleppung kostengünstiger. Daher ist mit dem 3-Kammer-Prozess insgesamt mit niedrigeren Gesamtkosten zu rechnen gewesen. Da die Trocknung in einer weiteren, separaten Kammer erfolgt, können parallel zwei Schablonen in der Anlage gereinigt und entsprechend hohe Durchsätze realisiert werden. Zudem verhindert die räumliche Trennung von Reinigungs- und Trocknungskammer ein Abtrocknen der Kammerwände. Es wird lediglich das Reinigungsgut getrocknet, was zusätzlich dazu beiträgt den Verbrauch niedrig zu halten.

SMT, Stand 7-431, 7-639

EPP 423