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Die innovative Branche ist optimistisch gestimmt

Attraktive Fachmesse SMT/Hybrid/Packaging vom 3. bis 5. Juni im Messezentrum Nürnberg
Die innovative Branche ist optimistisch gestimmt

Die innovative Branche ist optimistisch gestimmt
Volker Pape, VDMA-Fachverband Productronic: Trotz des hoch bewerteten Euros blicken die meisten unserer Mitglieder aus der Maschinen- und Automatisierungsbranche optimistisch nach vorne
„Die diesjährige SMT entwickelte sich hervorragend“, unterstreicht Udo Weller, Bereichsleiter des Veranstalters Mesago die aktuelle Situation der Fachmesse für Systemintegration der Mikroelektronik, die von 3. bis zum 5. Juni in Nürnberg stattfindet. „Alle bisherigen Rekorde dieser Veranstaltung sind mit mehr als 600 Ausstellern plus 80 zusätzlich vertretenen Unternehmen und einer nochmals leicht vergrößerten Ausstellungsfläche deutlich übertroffen. Das ist ein Zeichen, dass wir auch dieses Mal die Erwartungen der Branche gut getroffen haben.“ Die Messe erreicht mit einem ausländischen Anteil der Aussteller aus circa 25 Ländern von mehr als 30 % klar internationales Format – und diese höchstwahrscheinlich auch auf der Besucherseite. Weil dieses Jahr keine Productronica in München stattfindet, ist die SMT das wichtigste Branchenereignis, nicht nur für Zentraleuropa.

Nun ja, ob dieses Jahr für die europäische Industrie allgemein zum großen Fest wird, kann man stellenweise durchaus skeptisch sehen. So ist der Euro sehr hoch bewertet und beinahe jeder Import in den Dollar-Raum sieht bald eher wie wirtschaftliches Harakiri denn als gutes Geschäft aus. Es sei denn der Lieferant hat mit seinen Alleinstellungsmerkmalen seine Nische so besetzt, dass ihm keiner der globalen Mitbewerber auch nur im Ansatz folgen kann. Und über die weltweite Finanzkrise, die ihren Ursprung mit ungenügend gesicherten Hausdarlehen in USA nahm und der Kurzsichtigkeit vieler Banken, muss man mittlerweile nichts mehr sagen. „Unsere erst kürzlich befragten Mitgliedsfirmen“, so Volker Pape, Viscom-Geschäftsführer und Vorsitzender des Fachverbands Productronic im VDMA, „haben sich überwiegend positiv geäußert und sehen eine gute Geschäftsentwicklung in den vor ihnen liegenden Monaten.“ Wie er weiter verdeutlicht, ist das eigentlich der typische Mittelstandsbetrieb im anwendungsnahen Maschinenbau, der sehr innovationsfreudig ist und sich durch kurze Entscheidungswege auszeichnet. Neben Fertigungslösungen für die Elektronik geht es hier auch verstärkt um solche für Flachdisplays, Solarzellen, organische Elektronik sowie auch Mikrotechnik.

Nachdem bereits im vergangenen Jahr der Auftragseingang der Productronic-Maschinenbauer um circa 12 % stieg, wird auch in 2008 eine weitere Zunahme um etwa 5 % erwartet. Das durchschnittliche Polster im Auftragseingang beträgt in diesem Industriebereich derzeit etwa 6 Monate. „Doch weiß natürlich niemand so genau, was die nächsten Monate für uns bringen“, gibt Volker Pape zu bedenken. Er verweist zudem auf die von Semi Organisation veröffentlichten Zahlen für Halbleiter-Equipment, die für 2008 nicht ermutigend sind. Insgesamt haben die deutschen Maschinen- und Anlagenbauer nach VDMA-Informationen rund 937.000 Mitarbeiter, in diesem Jahr rechnet man mit einem weiteren Plus von 10.000 Arbeitsplätzen.
Automobilelektronik wird noch wichtiger
Entsprechend den Erhebungen des VDMA dominiert im europäischen Elektronikmarkt die deutsche Industrie mit einem Anteil von 25 %, gefolgt von Frankreich und England (je 12 %) und Italien mit 10 %. Die weiteren Anteile westeuropäischer Länder summieren sich auf 18 %, der Anteil Osteuropas jedoch schon auf 23 %. Hier kann noch ein schrittweiser Zuwachs erwartet werden. Betrachtet man die Anwendungsmärkte, so entfallen auf Industrie und Medizin 30 %, Telekommunikation 27 % und Computertechnik 12 %. Luftfahrt/Verteidigungselektronik erreichen 10 %, Automobiltechnik 9 %, gefolgt von Hausgeräten (7 %) und schließlich Unterhaltungselektronik mit 5 %. Der Anteil der Automobilelektronik wird künftig noch weiter zunehmen, denn es ist ein ausgesprochen wichtiger Wachstumsbereich in Europa, insbesondere auch für deutsche Unternehmen. Vom weltweiten Gesamtvolumen von 112 Milliarden US-Dollar entfielen hier auf Europa 18 %, auf Nordamerika jedoch 29 %, Asien ohne Japan 23 %, und auf Japan allein 21 %.
Neben der Automobilelektronik ist die Photovoltaik (PV) ein weiteres wichtiges Feld für die Anbieter von Fertigungsanlagen. Hier trifft die Expertise aus vielen verschiedenen Fachdisziplinen zusammen, womit deutlich wird, die Problemlösungen sind nicht das Ergebnis aus einem eng umgrenzten Bereich, sondern enthalten Techniken aus vielen Techniken. Das sind im wesentlichen: Mikroelektronik, Glastechnik, Energietechnik, organische Elektronik, Robotik/Automatisierung, Laser/Photonik, Oberflächentechnik und Vakuumtechnik. Die Maschinenindustrie verzeichnet hier derzeit zweistellige Zuwachsraten, wie Volker Pape unterstreicht.
In diesem Umfeld ist natürlich die SMT derzeit gut aufgesetzt. So kommen neben den erwähnten Themen der Mikroelektronik hier auch weitere wichtige Interessenbereiche zur Sprache, wie Auftragsfertigung, Design und Entwicklung, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechniken (Packaging) bis hin zum automatischen Test-Equipment und Rework/Reparatur. Zusätzlich zu den Produkten und Dienstleistungen der Aussteller stehen den Interessenten ein sorgfältig zusammengestelltes Rahmenprogramm sowie zahlreiche Sonderaktionen offen. Besondere Aufmerksamkeit gilt der Automobilelektronik, Optoelektronik sowie der Auftragsfertigung. Schließlich soll an dieser Stelle auch gebührend auf die attraktive und sorgfältig vorbereitete Benchmark-Arena mit Pastendruckern in Halle 7 hingewiesen werden, die vom Konradin-Verlag organisiert und mit den betreffenden Industriepartnern durchgeführt wird.
Demofertigung und Optoelektronik
Ebenfalls attraktiv für Besucher wird die vom VDI/VDE-IT organisierte Produktionslinie sein, die mit der Zielsetzung „Automobilelektronik – technologische und logistische Herausforderungen in der Baugruppenfertigung“ die Herstellung einer Baugruppe demonstriert. Dieses Board vereint, so Dr. Randolf Schließer von VDE/VDI, Signalverarbeitung und Leistungskomponenten auf einer Dickkupfer-Leiterplatte zur Entwärmung. Die Mischbestückung umfasst passive SMDs, Advanced-Packages sowie bedrahte Bauteile, hinzu kommen Steckverbinder und Einpressstifte. Zu guter letzt wird das Board auch noch mit einer Schutzlackierung gegen Umwelteinflüsse geschützt. Damit sind die typischen Besonderheiten und Herausforderungen für Automobil-Baugruppen erfasst.
Initiiert vom Fraunhofer IZM Berlin wird auf dem Gemeinschaftsstand Optoelektronik gezeigt, welche Entwicklungen mit dem Einzug optischer Techniken zu erwarten sind und welche Lösungen schon vorhanden sind. Kernthemen sind unter anderem: elektro-optische Packages, Module und Baugruppen; optische Schnittstellen und Materialien sowie Fertigungstechniken und Anlagen beispielsweise für optische Sensoren und Sensorsysteme; optische Analyse und Inspektion sowie Prozesskontrolle. Weiterhin hat in der Feature Area (Stand 205, Halle 9) die Bob Willis Process Advice & Defect Clinic Platz gefunden. Der Berater und Fertigungsexperte erklärt hier Probleme und Lösungen zur RoHS-Umstellung, zeigt die Hauptursachen allgemeiner Produktionsprobleme bei der Umstellung. Outsourcing an Fertigungsdienstleister ist ein aktuelles Thema. Unter dem neudeutschen Begriff Electronic Manufacturing Services (EMS) ist dieser Bereich in Zusammenarbeit des Fachverbandes Electronic Components and Systems des ZVEI in diesem Jahr im Gemeinschaftsstand EMS-World weiter ausgebaut worden. Ein Highlight dabei wird das Messeforum am dritten Tag der Veranstaltung sein, wenn Konzepte, Trends und Strategien vorgestellt werden.
Kongress, Tutorials und Expertenforen
Innerhalb der Messeforen präsentieren Unternehmen Produkte, Lösungen und Dienstleistungen und Expertenrat. Folgende Themen werden diskutiert: China RoHS – Stand und Auswirkungen auf die Baugruppenfertigung, Traceability sowie LGA/QFP Inspection and Rework Guide (dieser in Englisch). Der parallel zur Messe stattfindende Kongress, organisiert von Prof. Wolfgang Scheel (Fraunhofer IZM/Berlin) mit Tutorials ist mittlerweile zu einer wichtigen, praxisnahen Plattform zur Präsentation und Diskussion von Forschungsergebnissen, Lösungsansätzen und Anwendungsberichten innerhalb der SMT-Events geworden. Der Kongresstag (4. Juni 2008) befasst sich mit der Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik. Angesichts der schärferen Situation im globalen Wettbewerb bei den Techniken der Baugruppenfertigung steht hier insbesondere, so Prof. Scheel, „der Vorsprung durch Innovation im Mittelpunkt“.
Im Fokus des ersten Teils mit dem Thema Trend und Klimaanforderungen steht der Klima- und Betauungstest den die BMW AG/München an Elektronik vornimmt. Es ist nach Expertenmeinung einer der härtesten seiner Art in der Automobilindustrie. Beiträge zu weiteren, sich daraus ergebenden Anforderungen wie Schutzlackierungen und Verguss sowie Schadensfällen ergänzen das Programm. Im zweiten Teil Fertigungstechnologien steht die Systemintegration durch Kombinationen der Techniken für die Nutzung der Einbauräume sowie der Einsatz von Baugruppen im Hochtemperaturbereich zur Sprache.
Zudem stehen auch noch 23 Tutorials (jeweils halbtägig) auf dem Programm, davon 6 in englischer Sprache. Die Themenvielfalt erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnik bis hin zur Qualitätssicherung. Experten aus der Branche schildern in jeweils drei Stunden ihre konkreten Erfahrungen und zeigen Lösungsansätze auf. Entwickler, Fertiger, Zulieferer und Anwender finden hier Antworten auf viele Fragen ihrer täglichen Arbeit.
(Gerhard B. Wolski)
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