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Die optimale Reiniger-Anlage-Kombination ermitteln

Ralph Hoeckle, Geschäftsführer von Zestron, über den Neubau des Technikums in Ingolstadt
Die optimale Reiniger-Anlage-Kombination ermitteln

Das Firmengelände von Zestron in Ingolstadt ist zurzeit eine Großbaustelle. Für Dezember dieses Jahres ist der Umzug in den Neubau geplant. Im Interview mit der EPP-Redaktion berichtete Ralph Hoeckle, Geschäftsführer von Zestron, über das neue Zentrum für Reinigungsversuche und Analytik.

Herr Hoeckle, was sind die Gründe für diese bauliche Erweiterung?

Wir wollen mit dem Neubau der Firmenzentrale von Zestron Europe künftig noch besser den wachsenden Markt- und Kundenanforderungen gerecht werden. Das neue Zentrum für Reinigungsversuche und Analytik ist mit 1000 qm doppelt so groß wie bisher. Mit einem deutlich erweiterten Maschinenangebot wird es unseren Kunden noch mehr Test- und Analysemöglichkeiten zur Ermittlung der optimalen Reiniger-Anlage-Kombination bieten. Außerdem wollen wir den durch unsere internationale Expansion bedingten, steigenden Mitarbeiterzahlen mit zusätzlichen Büroflächen im insgesamt 3400 qm großen Neubau begegnen. Somit können wir auch weiterhin den bestmöglichen Kundensupport sicherstellen.
Glücklicherweise hat Dr. Wack als Eigentümer des Unternehmens das Grundstück bereits seit 30 Jahren in Besitz, was sich natürlich positiv auf die Gesamtkosten des Bauprojekts auswirkte.
In Ihren technischen Zentren bieten Sie weltweit mit mehr als 35 Reinigungsanlagen führender Hersteller Testmöglichkeiten auf Ultraschall-, Sprüh- und Tauchanlagen im Batch- und Inlineverfahren. Wie sieht dieser Service konkret aus und was muss man tun, um ihn nutzen zu können?
Als Entscheidungshilfe für die Auswahl eines geeigneten Reinigungsprozesses bieten wir unseren Kunden an, dass sie in unseren technischen Zentren mit ihren Teilen herstellerunabhängige Anlagentests unter realen Produktionsbedingungen durchführen können. Innerhalb nur eines Tages können sich unsere Kunden so einen Überblick über alle gängigen Anwendungen verschaffen und erlangen somit eine hohe Entscheidungssicherheit für ihre Anlageninvestition. Bei den Tests zur Ermittlung der besten Kombination aus Anlage und Reiniger werden sie von unseren erfahrenen Prozessingenieuren begleitet. Im Anschluss daran werden die Reinigungsergebnisse in unserem Analytikzentrum überprüft und schriftlich in einem technischen Bericht mit individueller Prozessempfehlung zusammengefasst. Durch diese kostenlose Serviceleistung fanden in den vergangenen Jahren fast alle Besucher einen stabilen Reinigungsprozess für ihre Fertigung.
Sie plädieren für individuelle (separate) Reinigungsprozesse für Baugruppen und Schablonen. Was sind die Gründe?
Grundsätzlich bringen beide Anwendungen aufgrund der verschiedenen Verunreinigungen und der geforderten Reinheit sehr unterschiedliche Anforderungen mit sich, weswegen wir für separate Reinigungsprozesse plädieren. Für die Baugruppenreinigung werden meist alkalische Reinigungsmedien bei Temperaturen von ca. 50 °C eingesetzt, um Flussmittelrückstände nach dem Löten zu entfernen. SMT Druckschablonen werden hingegen meist mit neutralen Medien bei Raumtemperatur gereinigt, um SMT Kleber bzw. Lotpaste abzulösen und die Materialverträglichkeit der eingeklebten Schablonen nicht zu gefährden.
Auch die Anforderungen an die Spülung und den Reinheitsgrad sind bei der Baugruppenreinigung deutlich höher und können mit einigen Schablonenreinigungsanlagen nicht erreicht werden. Daher empfehlen wir, für beide Anwendungen getrennte Reinigungsprozesse mit unterschiedlichen Reinigern zu verwenden.
Sie sprechen von Reinigungsprozessen. Ihr Prinzip ist Prozessdenken, statt Produktverkauf. Können Sie uns das genauer erklären?
Ein Reinigungsprozess besteht aus vier Kernkomponenten: Reinigungsanlage mit Kreislaufführung, Reinigungschemie und einer geeigneten Prozessüberwachung, um dauerhaft gleichbleibende Ergebnisse zu erzielen. Diese müssen individuell auf die Anforderungen des Kunden abgestimmt werden. Aufgrund dessen reicht es nicht aus, als Lieferant lediglich die Chemie an den Anwender zu verkaufen. Seit seiner Gründung unterstützt Zestron die Kunden aktiv bei der Entwicklung eines Reinigungsprozesses, mit dem Ziel, eine hohe Reinigungsqualität, eine hohe Prozesszuverlässigkeit und niedrige Kosten pro gereinigtem Teil zu erreichen. Dieses ganzheitliche Prozessdenken unterscheidet uns deutlich vom Wettbewerb und hat uns zum führenden Anbieter in der Elektronikreinigung gemacht. Weltweit vertrauen bereits über 1500 Kunden auf unsere Reinigungsprozesse. Dadurch, dass wir nicht an einen einzigen Anlagentyp gebunden sind und neben wässrigen auch Lösemittelprodukte anbieten, sind wir in der Lage, jedem Kunden die für ihn optimale Prozessvariante anzubieten.
Prozessoptimierung und Prozess-Support spielen bei Zestron eine große Rolle. Wann ist dies sinnvoll und wie gehen Sie hier vor?
Aufgrund von möglichen, produktionsbedingten Änderungen in der Fertigung, zum Beispiel bei der Umstellung der Lotpaste oder anderer Produktionsparameter, ist es ratsam und notwendig, den Reinigungsprozess in regelmäßigen Abständen zu überprüfen und gegebenenfalls zu optimieren. Durch die Wartung der Anlage und die Optimierung der Prozessparameter bei der Reinigung, Spülung und Trocknung können Kosten reduziert und die Reinigungsqualität verbessert werden. Unsere Prozess-Ingenieure sind auf alle gängigen Anlagentypen eingewiesen und können die Kunden daher sowohl anlagenseitig als auch auf der chemischen Seite mit ihrem Know how bei der Prozessoptimierung unterstützen. Diese geschulte Support-Manpower bereitzuhalten ist für Zestron sehr kostenaufwändig, aber wir halten es für den besten Weg, Kunden langfristig zufrieden zu stellen und jederzeit schnell Hilfestellung leisten zu können.
Welche Entwicklungen sehen Sie in nächster Zeit in der Elektronikreinigung?
Es ist klar erkennbar, dass die Anforderungen an die Reinigung von elektronischen Baugruppen laufend ansteigen. Ursache dafür sind beispielsweise verkürzte Prozesszeiten, die zunehmende Empfindlichkeit der Baugruppen aufgrund des Materialmix, oder die Entwicklung von neuen Lotpasten, die die Entfernung der Rückstände erschweren. Diese langjährigen Trends begleitet Zestron seit je her und reagiert seinerseits mit neuesten Weiterentwicklungen, wie vor einigen Jahren mit den ersten wasserbasierenden MPC Reinigern oder der auf der letzten Productronica vorgestellten FAST Technologie. In enger Zusammenarbeit mit Anlagenherstellern untersuchen wir außerdem die Zusammenhänge zwischen Mechanik und Chemie in unseren Forschungslabors, um stets die Anforderungen des Marktes erfüllen zu können. In den kommenden Jahren wird zudem die neue Chemikaliengesetzgebung REACH Einfluss auf die Entwicklung in Europa nehmen. Diese wird es Nicht-EU-Herstellern zunehmend erschweren, ihre Produkte innerhalb Europas zuverlässig liefern zu können. Zestron hat frühzeitig alle notwendigen Schritte zur Umsetzung von REACH eingeleitet und stellt somit auch weiterhin eine langfristige Produktverfügbarkeit sicher. (jau)
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