Die- und Flip-Chip Bonder der neuesten Generation

Amicra Microtechnologies, Anbieter von hoch präzisem Micro-Assembly Equipment und kundenspezifischen Lösungen für die Elektronikfertigung, zeigte auf der Productronica 2013 seine neuesten fortschrittlichen Die- und Flip-Chip Bonder AFC Plus und Nova Plus. Das Unternehmen bietet mit seinen beiden hoch präzisen Systemen die perfekte Wahl für aktuelle Die- und Flip-Chip Prozess einschließlich Stack-Die und 3D. Die Systeme beherrschen die volle Bandbreite der hochvolumigen Fertigung im Bereich Micro/Nano Assembly. Beide Systeme sind für anspruchsvolle Bond-Prozesse ausgelegt. Sie ermöglichen optional Flip-Chip Bonding, Wafer Mapping und Post-Bond Inspektion.

Die Ultra-high-Precision Fähigkeit von AFC Plus basiert auf seinem modularen Konzept mit äußerster Anwenderflexibilität mit exaktem Zuschnitt auf die Anforderungen des Kunden. Das System realisiert eine Platziergenauigkeit von +0,5µm bei 3 Sigma beim Die- und Flip-Chip Attach. Mit einer Zykluszeit von <30s ist das System hervorragend geeignet zur Verarbeitung von mikro-optischen und mikro-mechanischen Komponenten, mit eutektischem Bonden per Diodenlaser oder Heizplatte. Es umfasst das Auto-Loading der Wafer und Substrate, Wafer-Mapping, Epoxy Stamping sowie Dispensing. Aktives Alignment wird auf Anfrage angeboten. Post-Bond Inspektion gehört zum Standard-Leistungskatalog; UV-Curing ist als Option verfügbar.

Das Nova Plus Die-Attach- und Flip-Chip Placement-System wurde 2010 erstmals gezeigt. Es bietet eine anwendergünstige Kombination von hoher Platziergenauigkeit (+2,5μm bei 3 Sigma) und High-speed Verarbeitung bei sehr kurzer Zykluszeit von <3s. Das System umfasst Auto-Loading für Wafer bis zu 300mm Durchmesser und Substrat-Wafer bis zu 450mm, wobei die nutzbare Substratfläche 500 x 500mm² beträgt. Mit diesen hervorragenden Specs ist das System für die derzeit bevorzugten Bondprozesse wie Eutektisch, Epoxy und Laserbonden sehr gut geeignet. Das Alignment geschieht passiv, mit aktiver Steuerung der Bondkraft. Der modulare Aufbau ist spezifisch auf die Anforderungen beim Micro-Assembly, Multi-Flip-Chip Bonding, Wafer-Mapping und der Post-Bond Inspektion in breiten industriellen Segmenten abgestimmt. Post-Bond Inspektion und Messung zählen zur Standard-Ausrüstung, UV-Curing und Dispensing werden als Optionen angeboten.

Mit seiner breiten Produktlinie an halbautomatischen (SIS) und vollautomatischen Wafer-Ink- (AIS) Systemen setzt das Unternehmen die geltenden Industriestandards bei Punktgrößen bis herab zu 125µm und für den Inking-Prozess von vereinzelten oder ungeschnittenen Wafern. Amicras AIS-System ermöglicht das Inking von 300-mm-Wafern bei Auflösungen bis herab zu 70µm.

Das LTS Testsystem ist ein flexibles Multi-Bin Test- und Sortiersystem für Laserdioden und LED-Komponenten. Es kann mit bis zu drei Teststationen ausgestattet werden. LTS erschien 2012 auf dem Markt. Seitdem wurden mehrere Systeme bei einem großen europäischen LED-Hersteller installiert. Neben dem vielfältigen Angebot an Standardprodukten erarbeitet das Unternehmen Lösungen für kundenspezifische Prozesse für Gel-Dispensing, LED-Inspektion und Test sowie für die Inline Integration dieser Systeme.