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Direkt Ball Placement-Technologie jetzt auch für Mikrokugeln

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Direkt Ball Placement-Technologie jetzt auch für Mikrokugeln

Direkt Ball Placement-Technologie jetzt auch für Mikrokugeln
DEK hat seinen Direkt Ball Placement Prozess weiterentwickelt, wodurch nun auch Lotkugeln mit einem Durchmesser von nur 200 µm in einem Raster von 300 µm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision platziert werden können. Diese Genauigkeit wird schon im ersten Durchlauf mit einer Ausbeute von mehr als 99,99% erreicht. Das Direkt Ball Placement-System nutzt zwei parallele Druckplattformen, wobei das erste System Flussmittel präzise auf jeden Anschlusspunkt druckt. Der zweite Drucker, ein Galaxy Dünnschicht-Wafer-System, ist mit einem geschlossenen Kugel-Transferkopf ausgerüstet, der bis zu 100 Millionen Lotkugeln fasst. Dieses System setzt dann die Lotkugeln präzise in die Flussmitteldepots. Dank der hohen Stabilität und Zuverlässigkeit des Galaxy Dünnschicht-Wafer-Systems kann die Direkt Ball Placement-Technik gut 45 Wafer pro Stunde verarbeiten.

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