Der weiterentwickelte Doppel-Drahtbonder G5–2 von F&K Delvotec aus München ist speziell für die Massenfertigung und vor allem für Leistungshalbleiter ausgelegt und bietet auf einem Monochassis zwei Bondsysteme in beliebiger Kombination von Dick- und Dünndraht, die der Benutzer in Minutenschnelle wechseln kann. Für exotische Ansprüche lässt sich sogar ein Bondkopf für das Gold-Ball-Bonden montieren oder das hauseigene Post-Bond-Inspektionssystem installieren. Das Monochassis ist aus neu entwickelten Materialien: es dämpft Schwingungen der Linearmotorsysteme mit herausragender Effizienz, kommt aber ohne teure und aufwendige aktive Dämpfsysteme aus. Vielmehr wurden ausgefeilte Finite-Ele-mente-Simulationen durchgerechnet, um die Massen- und Kräfteverteilung im Chassis zu optimieren, und zusätzlich die Bewegungs- und Regelungsdynamik während des Aufsetzens und Bondens innerhalb der patentierten Bondprozess-Regelung abgestimmt. „Unsere Dämpfung funktioniert nicht über große Masse, sondern über Intelligenz“, kommentiert stolz Dr. Farhad Farassat, Geschäftsführer von F&K Delvotec. Die Maschine mit zwei Bondköpfen wiegt jetzt nur etwa so viel wie Einzelmaschinen des Mitbewerbs, die ihre Schwingungsdämpfung aus hoher Masse erreichen. Der Nutzen für den Kunden besteht in der weiter gesteigerten Bondqualität und in bisher unerreichten Qualitätsausbeuten von über 99,95 %, die in der Praxis großer Hersteller von Leistungshalbleitern erreicht werden.
SMT/Hybrid/Pakaging
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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