Mit Dodubond hat AMI Doduco ein neuartiges chemisch-Nickel/Palladium/Gold-Verfahren für das Bonden von Gold- und Aluminiumdrähten auf Leiterplatten entwickelt. Die Dicke der Goldschicht ist mit unter 0,1 µm äusserst gering. Unter Laborbedingungen reichten in einigen Anwendungen sogar weniger als 50 nm für sicheres Bonden. Auf Basis eines bewährten chemisch-Nickel/Gold-Verfahrens wurde durch die Prozess-Implementierung einer sehr dünnen Palladiumschicht zwischen Nickel und Gold eine Barriere eingebracht, die ein Diffundieren des Nickels an die Goldoberfläche wirksam vermeidet. Die Stabilität des bewährten Palladiumbads des Anbieters hat einen großen Einfluss auf die Prozesssicherheit. Die Prozesskomponenten wurden auch auf ihre Lötstopplackverträglichkeit untersucht. Das Verfahren ist sowohl mit bleihaltigem als auch bleifreiem Nickelbad erhältlich. Die sehr geringe Goldauflagendicke minimiert den Kosteneinfluss dieses Edelmetalls weiter. Zusammen mit Anwendern untersucht der Anbieter nun den Einsatz des Kombinationsverfahrens unter produktionsnahen Bedingungen.
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