Halbleiterhersteller, deren Front- vom Backend örtlich getrennt ist, müssen dünne Wafer (unter 250 µm) von einer Fab zur anderen sicher transportieren. Die bisherige Einzelverpackung von Wafern wird unwirtschaftlich, der Transport in Slot-Kassetten bietet nicht genügend Sicherheit gegen Waferbruch. Um das Transportproblem zu lösen, hat Harmotec (Vertrieb Macrotron Systems) eine Anlage fürs automatische Einpacken von Wafern aus Prozeß- in Transportkassetten und umgekehrt entwickelt. Die Maschine PAT-001 System kann Wafer bis zu einer Dicke von 50 µm bei einem Warp/Bow von 7000 µm bei 200 mm Durchmesser ein- und auspacken. Es ist mit allen gängigen Transportkassetten kompatibel. Das System hateinen Durchsatz von 100 Paaren (Wafer + Zwischenfolie) stündlich und kann optional ausgerüstet werden mit Wafer ID (OCR), Kassette ID (BCR) Printer. Weitere Funktionen sind Wafer-Orientierung, Wafer-Sortieren, Pack-Protokoll sowie SECS/GEM.
EPP 218
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