Aufbauend auf der Schablonendruckplattform Galaxy hat DEK ein System speziell für die Verarbeitung dünner Silizium-Wafer entwickelt. Das neue Galaxy Dünnschicht-Wafer-System bietet außergewöhnliche Stabilität, eine erhöhte Prozessfähigkeit von Cp>2 bei ±12,5 µ sowie verbesserte Kontrolle über Geschwindigkeit und Beschleunigung. Zentrale Bedeutung für die hohe Prozessfähigkeit hat die speziell entwickelte Wafer-Palette, welche die bis zu 75 µ dünnen Wafer während des Transports und der Verarbeitung zuverlässig unterstützt und schützt. Bei einer Größe von etwa 400 mm2 hat die Wafer-Palette eine Unebenheit von weniger als 10 µ; sie kann Wafer bis zu 300 mm aufnehmen. Die sorgfältig gewählten und eingesetzten porösen Materialien garantieren, dass die dünnen Wafer sicher gehalten und in einem der heute maßgebenden Packaging-Verfahren verarbeitet werden können – dazu gehören Direkt Ball Placement, Direkt Coat Beschichtung der Wafer-Unterseite, Schutzbeschichtung, Aufbringen wärmeleitender Materialien, Wafer-Bumping und Verkapselung. Die neue Palette ist vielseitig einsetzbar, da sie Wafer unterschiedlicher Größen und Dicken unterstützt.
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