In diesem Jahr war es wieder soweit mit der im Zweijahresrhythmus statt findenden Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL“. Die Veranstaltung in der Schwabenlandhalle in Fellbach, initiiert vom DVS und GMM, hat sich auch im Rahmen hochwertiger Baugruppentechnologien und zukünftiger Systemintegration als die geeignete Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum etabliert. Aktuelle Entwicklungstrends und Praxisergebnisse wurden durch informative Vorträge aus Industrie sowie Wissenschaft umfassend nutzbar vorgestellt und die Kongressteilnehmer in die Diskussion eingebunden. Dabei ging es um zuverlässiges Systemdesign, Leiterplattentechnologien, Entwicklungstendenzen der Systemintegration, Substrate und Bauelemente, über Hochtemperatur/Leistungselektronikbaugruppen, Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik sowie Analyseverfahren mit Prozess- und Produktprüfung. Die begleitende Ausstellung mit neuestem Equipment und Prozessentwicklungen ermöglichte eine Einschätzung der Umsetzungsmöglichkeit fortschrittlicher Verfahren.
So haben Integrationstechnologien auf der Baugruppenebene zur Herstellung hochwertiger Systeme weltweit eine enorme Vielfalt entwickelt. Getrieben wurde diese Entwicklung überwiegend durch Handheld-Geräte und die Mobilkommunikation. Beispielhaft hierfür stehen neueste Mobiltelefone, die mittlerweile fast alle mit Kamera, MP3-Player sowie Internet- und Navigationsfunktionen angeboten werden. Der Trend zur weiteren Steigerung des Produktnutzens durch die Integration mikro- und nanotechnischer Lösungen führte dazu, dass nun auch in weiteren Branchen wie der Sicherheits-, der Energie- oder der Medizintechnik, eine zunehmende Nachfrage nach Produkten mit miniaturisierter Sensorik, eigenständiger Energieversorgung und standardisierten Kommunikationsfunktionen zu verzeichnen ist. Grundsätzlich lassen sich dabei die wesentlichen Herausforderungen eines optimierten Miniaturisierungsgrads, der multifunktionalen Eigenschaften, der Verbesserung der Systemzuverlässigkeit sowie eine optimale Integration in das Endprodukt ableiten, die maßgeblich die weitere Entwicklung der Systemintegrationstechnologien mitbestimmen. Notwendig dafür sind Integrationstechnologien, die z. B. kleinsten Baugrößen, geringen Verlustleistungen, großen Frequenzbereichen, hohen Zuverlässigkeiten, niedrigen Fertigungskosten und effizienter Testbarkeit auch bei kleinen bis mittleren Stückzahlen Rechnung tragen. Es werden sich Methoden und Herangehensweisen von Forschung, Produktentwicklung und -fertigung ändern müssen. Bei der Verschmelzung von Elektroniksystem und Endprodukt ist die klassische Wertschöpfungskette nicht mehr geeignet, wettbewerbsfähige Lösungen zu generieren. Für die Baugruppenindustrie gilt es, die bislang weitestgehend als mechanischer und Verdrahtungsträger genutzte Leiterplatte zur variabel ausführbaren Funktionseinheit zu entwickeln. Durch die Verbindung von modernen Aufbautechnologien und enger Kooperation mit dem Systemanwender sind ein anwendungsbezogener Materialeinsatz, optimierte Prozesse, angepasste Testmethoden und eine Lebensdauerbewertung zu vereinigen. in in diesem Sinne erweitertes Verständnis der etablierten Basistechnologien ist die Chance gegeben, diesen zugegeben komplexen Ansatz auch kostengünstig zu verfolgen. Nach der Einführungsrede von Dr. Udo Bechtloff der KSG Leiterplatten und Vorsitzender der Programmkommission sowie Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer IZM, Wissenschaftlicher Tagungsleiter, ging es zu den Vorträgen, die während der Pausen und der Tabletop-Ausstellung zu einem vertieften Erfahrungsaustausch zwischen Forschern, Produktentwicklern und -fertigern sowie Dienstleistern führten.
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