Die technologischen Trends in der Elektronik gestalten sich immer schneller, wodurch sich auch stetig veränderte Randbedingungen und Möglichkeiten für die Fertigung elektronischer Baugruppen ergeben. Bei diesem Wandlungsprozess muss berücksichtigt werden, dass sich durch die global orientierende Wirtschaft auch die Organisationsformen ändern werden. Die Anforderungen an die Fertigungstechnik wie auch dem Aufbau elektronischer Baugruppen ändern sich, eine ganzheitliche Sicht über die gesamte Wertschöpfungskette der Baugruppenfertigung ist nötig. Die aktuellen Entwicklungstrends diesbezüglich standen im Mittelpunkt einer von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik gemeinsam mit dem Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren (DVS) organisierten Fachtagung, die Anfang Februar 2004 in Fellbach von mehr als 230 Teilnehmern besucht wurde. Zusätzlich konnte die Tagung durch 20 Aussteller der Branche unterstützt werden. Insbesondere relevante Themen für den Produktionsort Europa stehen im Mittelpunkt, um durch dieses Wissen die bestehende Wettbewerbssituation entscheidend zu verbessern, sowie die Produktion in Deutschland aufrechterhalten zu können. Dazu gehört u.a. auch der Schritt zum Bleifrei ab dem 1. Juli 2006 in der Elektronikfertigung. Die 2. Fachtagung konzentrierte sich auf die Schwerpunkte der modernen Schaltungsträger (Neue Technologien, neue Verfahren, Trends bei Technologien und Verfahren), der Bleifreitechnologien (Lötverhalten, Prozessbedingungen, Verarbeitbarkeit sowie Neue Lote – Eigenschaften, Optimierungsfragen und Produktprüfung), Montagetechnologien (Lötmontage, Prozesstechnologie, Reparatur und spezielle Aufbautechnik, Klebe- und Bondtechnik), der Baugruppentechnologie (Trends in der Baugruppentechnologie, Lösungen für integrierte Widerstände und Wärmemanagement, Neue Materialien und Aufbauten für zukünftige Anwendungen) und der integrierten Produktprüfung und Zuverlässigkeit (Zuverlässigkeitsprognostik, Zuverlässigkeitsanalyse). In den über 80 Vorträgen, den verschiedenen Workshops sowie Posterbeiträgen aus Industrie sowie Forschung und Entwicklung wurden diese Themen behandelt.
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