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Endoskopie-System zur Kontrolle von BGA oder Flip-Chips

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Endoskopie-System zur Kontrolle von BGA oder Flip-Chips

Endoskopie-System zur Kontrolle von BGA oder Flip-Chips
Der BGA.Inspector von TechnoLab, Berlin, ist ein komfortables, leicht aufzubauendes Inspektionssytem, speziell für BGAs, Flip-Chips oder ähnliche Bauteile mit schwer zu inspizierenden Stellen mit einer Spalthöhe ab 80µm. Die Kombination an Funktionen macht den BGA.Inspector zum effizienten Spezialisten in der Qualitätssicherung für Elektronikfertigung. Das robuste Gerät ist mit einem XY-Tisch mit Feinjustage und Probenhalterung ausgestattet für schnelles und effektives Positionieren und Inspizieren von Objekten. Feststellbremsen erlauben eine Reduzierung der Bewegung auf nur eine Richtung. Die Optiken sind leicht austauschbar und durch unterschiedlich angebotene Kameratypen kann die Auflösung benutzeroptimiert angepasst werden (bis 450x Vergrößerung).

Das staubgeschützte optische Prismensystem ist mit einem Schutzmechanismus ausgestattet, der Beschädigungen durch versehentliche Berührung erheblich verringert. Die integrierten High-Power LEDs sorgen für eine exakte Ausleuchtung des Inspektionsfeldes in weiten Bereichen. Front- und Gegenlicht können unabhängig voneinander eingestellt werden. Per Fernsteuerung lässt sich die Beleuchtung bequem und individuell regulieren. Mit der speziell für das Gerät entwickelten und im Lieferumfang enthaltenen Software IMXpro BASIC können die Bilder in verschiedenen Formaten gespeichert und vermessen werden.
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