KIC ist Branchenführer auf dem Gebiet automatisierter Wärmemanagement-Werkzeuge und -Systeme für Reflow- und Wellenlöten sowie Aushärtungs- und thermische Halbleiterprozesse. Das Unternehmen gehörte zu den ersten, die Tools zur Prozessoptimierung und -überwachung entwickelten. Darauf aufbauend wird an der nächsten Generation von thermischen Systemen gearbeitet, die Elektronikfertigern dabei helfen soll, ihre Kosten zu senken und ihre Qualität zu steigern.
Auf welche Weise helfen Sie Ihren Kunden dabei, erfolgreicher und profitabler zu werden?
Elektronikfertiger müssen die geforderte Qualität zu den geringstmöglichen Kosten produzieren können, außerdem pünktlich liefern. KIC unterstützt diese Firmen bei allen diesen Zielen, indem es dabei hilft, jedes einzelne Produkt innerhalb der Spezifikation mit minimalen Arbeitskosten zu fertigen. Unsere Systeme können dabei helfen, den Durchsatz zu erhöhen und den Stromverbrauch in Reflow-Lötanlagen zu senken. Unsere Software verfügt über eingebautes Prozess-Know-how für weniger erfahrene Techniker zur Konfiguration ihre Lötöfen in Rekordzeit mit optimalen Prozessparametern.
Sie kooperieren zurzeit mit Herstellern von Reflow-Lötanlagen und Wellenlötgeräten. Welche Vorteile bringt dies mit sich?
Ja, wir arbeiten glücklicherweise sehr gut mit einigen der führenden Anbieter von Reflow-Lötofen und Wellenlötanlagen zusammen. Unsere gemeinsamen Kunden profitieren von einer zentralen Anlaufstelle, da einige Lötofen-Hersteller unsere Produkte zusammen mit ihren eigenen verkaufen. Wir haben auch eine Integrations-Software entwickelt, welche dem Anwender die Arbeit erleichtert, da die Lötofen-Software unsere Daten liest und umgekehrt.
Wie kann KIC die Prozesse seiner Kunden verbessern?
Es gibt viel größere Einflussfaktoren für Kosten und Defekte als den Reflow-Lötofen, die Wellenlötanlage oder Selektivlötgeräte, jedoch viele Ziele, zu deren Erreichen unsere Technologien mit geringfügigen Kosten beitragen können. Auch ermöglichen wir es unseren Kunden, deren Kunden zu begeistern, indem wir sicherstellen, dass ihre Produkte entsprechend der Spezifikation gefertigt und voll dokumentiert werden. Dann bieten wir, wo gefordert, Prozess-Rückverfolgbarkeit. Teilweise werden Profile noch manuell erstellt. Automatische Systeme können das in Echtzeit vornehmen. Kunden wünschen eine bessere Prozesskontrolle und -dokumentation. Die Technologie, um all dies per Mausklick zu erledigen, ist vorhanden.
Auf der Nepcon Shanghai und in Shenzhen war das Interesse am neuen Produkt MVP groß Woher rührt die Begeisterung für dieses Produkt?
Viele Elektronikfertiger müssen die Zeit zur Profilierung reduzieren, ohne auch nur eine Leiterplatte zu opfern, da sie verpflichtet sind, zu 100 % die Boards zu bestücken und zum Kunden zu liefern. Dies lässt sich beispielsweise durch Verwendung einer Profilierungsvorrichtung anstelle der Platine erreichen. Frühere derartige Vorrichtungen boten jedoch keine repräsentativen Daten für den aktuellen Bestückvorgang. Das MVP schafft Abhilfe: Es emuliert präzise das Profil auf jedem relevanten Board.
Sie haben mit dem Rochester Institute of Technology (RIT) eine Abhandlung zur nicht-destruktiven Profilierung veröffentlicht. Weshalb ist dies Thema für Elektronikfertiger wichtig?
Elektronikfertigungs-Unternehmen können es sich häufig nicht erlauben, Platinen oder teure Bauelemente zu opfern. Sie dürfen keine Löcher in BGAs oder andere Bauteile bohren, um ein Thermoelement (TC) für die Profilierung unterzubringen. Am RIT wurde untersucht, in welcher Beziehung die Messwerte eines unter dem BGA angebrachten TCs mit jenen stehen, die ein mit Aluminiumband auf der Oberseite fixiertes TC liefert. Der Ansatz dabei ist, mit dem gemessenen Temperaturunterschied zu arbeiten und darauf zu verzichten, Bauelemente zerstören zu müssen. RIT entwickelte sogar ein freies Berechnungssystem, mit Hilfe dessen ein Elektronikfertiger den Temperaturoffset selbst für die eigenen Anwendungen messen kann.
Welche Entwicklungen in der Industrie erwarten Sie für 2011?
Wir bemerken erneutes Interesse an mehr Automatisierung, so dass sich Produkte gleichbleibend in hoher Qualität zu niedrigeren Preisen herstellen lassen. Beispielsweise steigen die Arbeitskosten in China sehr schnell. Mit KICs Technologie lassen sich viele manuelle Tätigkeiten des thermischen Prozesses automatisieren, beispielsweise Profiling, Prozess-Dokumentation, SPC und Anlagenkonfiguration. Ein weiterer Trend, der auf den letzten Industriemessen deutlich wurde, ist das große Interesse an verringertem Energieverbrauch. Dies ist durch den Kostendruck bedingt, aber auch durch politischen und sozialen Zwang, die CO2-Emissionen der Fabriken zu senken. Unsere Software „Energy Wizard“ kann den Stromverbrauch von Lötanlagen senken – laut einigen Studien um bis zu 15 %. Gegenwärtig arbeiten wir daran, die herkömmliche Profilierung durch Verfahren zu ersetzen, welche dieselben Vorteile bieten, allerdings ohne den Anwender zu belasten. Es geht dann nicht mehr nur um einfache Bedienung, sondern um einfaches Erlangen von Ergebnissen!
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