Zuken, Lösungsanbieter für das Design von Leiterplattensystemen und ICPackaging, sowie der Leiterplattenhersteller Würth Elektronik, wollen künftig enger miteinander zusammenarbeiten. Die Optimierung des Konstruktionsprozesses von Leiterplatten und damit ein deutlich verbessertes und qualitativ hochwertiges Leiterplattendesign sind Ziel der Kooperation. Gemeinsam festgelegte Designregeln sollen dazu beitragen, die Herstellbarkeit von Leiterplatten insbesondere unter der Berücksichtigung von Aspekten wie Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit für Entwickler und Designer zu vereinfachen. Diese Lösung wird in der nächsten Version von Cadstar enthalten sein. Durch die Integration der aktuellsten Designregeln von Würth Elektronik in Cadstar, der leistungsstarken PCB-Design-Lösung von Zuken, können Unternehmen ihre Leiterplatten-Entwicklungsprozesse optimieren und vereinfachen. Darüber hinaus wird die Fertigungseignung verbessert und die Produkte werden erschwinglicher. Stefan Keller, Produktmanager für HDI/Microvia bei Würth Elektronik: „Wir haben ein Paket an Design Rules mit definierten Lagenaufbauten, entsprechenden Leiterbahnbreiten und -abständen, sowie Viagrößen geschnürt. Diese fließen in die aktuelle Version der Design-Lösung ein und sind während des Design-Prozesses als Templates verfügbar. So lassen sich die Leiterplattendaten hinsichtlich Zuverlässigkeit und Effizienz sowohl für Entwickler und Designer aber auch für Hersteller erheblich steigern.“ Leiterplattendesigns werden deutlich komplexer, während der Kostendruck für die Herstellung steigt. Daher ist es für Leiterplattendesigner immer wichtiger, Design-Details frühzeitig mit dem Leiterplattenhersteller zu besprechen. Durch eine enge Kommunikation kann vermieden werden, dass Designs möglicherweise unausgewogen und fehlerhaft sind, und folglich Aufwände unnötig steigen sowie die Zuverlässigkeit sinkt. Genau diesen Aspekten trägt die Kooperation der beiden Unternehmen Rechnung. Jeroen Leinders, Cadstar Distribution Manager bei Zuken: „Layoutdaten, die nicht nach den Design Rules des Herstellers erstellt wurden, wirken sich vor allem bei der Entwicklung komplexer Highspeed-PCBs negativ aus. Für impedanzgesteuerte Leiterplatten mit BGAFeinstrukturbauteilen und HDI-Microvias müssen die Layer-Strukturen präzise entwickelt, und Spezifikationen der Bauteil- und Leiterplattenhersteller berücksichtigt werden.“ Die Templates stehen auf der globalen Support-Website von Zuken für Kunden mit gültigem Wartungsvertrag als Download zur Verfügung. Sie sind der Anfang dieser Zusammenarbeit, mit weiteren Verbesserungen für das Design von Leiterplattendaten kann gerechnet werden.
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