Fehlerfreie Produktion ist ein Wunsch, der sich aus technischen oder wirtschaftlichen Gründen nicht verwirklichen lässt. Bei niedrigerem Automationsniveau ist es in der Regel möglich, entstehende Produktionsfehler durch gezielte Maßnahmen zu korrigieren oder zu kompensieren, z. B. durch eine Reparatur, sofern diese wirtschaftlich und technisch machbar ist.
Bruno Blaser, Dr. Tresky, Thalwil (Schweiz)
Eine Reparatur ist aber in einer Großserienproduktion von komplexen hochwertigen Schaltungen mit geklebten Bauteilen nicht möglich. Zum Beispiel arbeitet die Automobilindustrie mit vollautomatischen Produktionslinien in festen Arbeitstakten, die sich aus technologischen Gründen nicht verkürzen lassen. Unter diesen Umständen wäre eine vollwertige, industriell durchführbare Reparatur gar nicht möglich.
Mit dem neuen, weltweit ersten Gerät zum Entfernen von geklebten Bauteilen, dem Chipex 1 von Dr. Tresky, lassen sich alle geklebten Halbleiterchips oder SMD-Bauteile schnell und schonend entfernen. Anschließend werden mit Hilfe eines manuellen Die Bonders und Bestückungsgeräts, wie beispielsweise dem ebenfalls unternehmenseigenen T-3000-FC3, neue Bauteile wieder eingesetzt. Dies geschieht in Reparaturzellen, welche in der Nähe der automatischen Produktionslinien liegen. Die reparierten Schaltungen können dann in die entsprechende Stelle der Produktionslinie zurückgeführt werden.
Der Chipex 1 ermöglicht eine schnelle und genaue Positionierung des zu entfernenden Chips, Erwärmung des ganzen Substrates und eine lokale Erwärmung des Chips auf die vorgegebenen Temperaturen sowie das Entwickeln der notwendigen Scherkraft zum Abtrennen des Chips von dem Schaltkreisträger. Anschließend wird mit einstellbarer Scherkraft der fehlerhafte Chip vom Schaltkreisträger entfernt. Je nach Chipgröße kann die Scherkraft statisch, schlagartig oder kombiniert statisch und schlagartig wirken.
Eine Reihe von neuartigen Konstruktionsmerkmalen und eine automatische Steuerung der gesamten Operation sorgen für kurze Zykluszeiten, präzise Wiederholbarkeit und schnelles Umstellen auf andere Chipgrößen. Dank einem Revolverdrehkopf mit 9 Scherwerkzeugen ist das Gerät universell einsetzbar. Die Scherwerkzeuge mit Kantenlängen von 1 bis 12 Millimetern decken praktisch den gesamten Anwendungsbereich handelsüblicher Chipgrößen ab. Durch die temperaturbedingte Reduktion der Klebekraft, zusammen mit der kontrollierten Scherkraft wird eine schonende Entfernung des Chips vom Substrat garantiert.
EPP 422
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
Teilen:
