Die Microelectronic Packaging Dresden (MPD), ein 1996 als Spin-Off aus der ZMD gegründetes Unternehmen mit Sitz in Dresden, ist ein Auftragsfertiger von mikroelektronischen Komponenten und Modulen in kundenspezifischer Verbindungstechnologie, wie z.B. Chip-on-Board, Multi-Chip-Module, Ball Grid Array-, Chip Scale Packages- oder Flip-Chip-Technologie, die mit besonderen Qualitätsanforderungen in einer Reinraumumgebung gefertigt werden. Das Unternehmen steht für umfassende Beratung, Entwicklung, Mustererstellung und Serienproduktion von modernen kundenspezifischen Problemlösungen der Aufbau- und Verbindungstechnik. Kernstück ist der Entwicklungsbereich. Unter Berücksichtigung der Tatsache, dass bei kundenspezifischen Lösungen in der Regel das Packaging den größten Kostenfaktor darstellt, bilden daher insbesondere MEMS und mikroelektronische Sensormodule den Schwerpunkt der Anwendungen, die das Unternehmen aus der Automobilindustrie, der Medizintechnik sowie rapide zunehmend für die optoelektronische Industrie entwickelt und fertigt. Aufgrund der breiten Aufstellung innerhalb mehrerer Industriezweige ist es dem Unternehmen gelungen, in den letzten Jahren gegen den Trend um über 60% jährlich zu wachsen. Um diesen Verlauf beibehalten zu können, wurde Ende 2002 ein neues Gebäude mit 3600 qm Fläche bezogen, davon stehen 1300 qm für Fertigung in Reinraumumgebung zur Verfügung. Das Ergebnis zeigt eine moderne Infrastruktur für das Packaging-Geschäft.
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