Erhöhung der Langzeitstabilität von bleifreien Lötverbindungen

Bleifreie SAC-Lötverbindungen sind meist anfälliger für Ausfälle als bleihaltige Lötverbindungen. Hauptursache ist häufig Rissbildung in der Lötstelle. Besonders die Leistungsfähigkeit bleifreier Verbindungen in Bauteilen, die starken mechanischen Spannungen und Temperaturschwankungen, lässt schneller nach.

Um dieses Problem auszuschließen bietet IVD GmbH die neuen SJM-Legierungen (SnAgCuBi) an. Die SJM Legierungen gibt es mit unterschiedlichem Silbergehalt von 0,3% bis zu 4%. Eine Schliffbildanalyse hat gezeigt, dass nach 1500 Wärmezyklen (-40°C / +85°C) keine Rissbildung in der Lötstellenstruktur erkennbar war. Ebenfalls wurde die mechanische Festigkeit verbessert. Die Low-Silver-Variante SJM-03 (Sn-0,3Ag-0,7Cu-2,0Bi) hat am Anfang eine 6% höhere Festigkeit gegenüber SAC305 und nach 2.000 Wärmezyklen bereits eine ca. 35% höhere Festigkeit. Mit zunehmendem Silbergehalt in der Legierung steigt auch die Festigkeit in den Lötverbindungen.

Die SJM-Legierungen sind als Lötpaste und als Lötdraht erhältlich. Mit dem Flussmittel Gummix21Zeta ist der Lötdraht für sämtliche Lötprozesse geeignet (Laserlöten, Kolbenlöten, Induktion und Handlöten). Die Lötdrähte haben eine sicher vorhandene Flussmittelseele ohne Lufteinschlüsse. Durch das minimierte Spritzverhalten werden Wartungskosten in der Produktion stark reduziert. Nacharbeitskosten entfallen nahezu komplett. Die Lötpaste ist 100% halogenfrei. Das Unternehmen ist seit über 30 Jahren Partner der Elektronikindustrie im Bereich Löttechnik und unterstützt bei der Auswahl der Lote und Werkzeuge für Anwendungen.