Reinhardt System- und Messelectronic stellt auch Prüfadapter zur schnellen und kompletten Kontaktierung der Flachbaugruppen her. Die austauschbaren Adapterschubladen sind die Grundlage des Adapterkonzeptes. Solche Adapterschubladen lassen sich mit einem Erstellungscenter des Unternehmens schnell und kostengünstig generieren. Das Unternehmen liefert diese Systeme seit 1990, sie werden in Hard- und Software kontinuierlich weiterentwickelt. Modell AAE-CNC 2 bildet die jüngste Generation. Mit diesem Adaptererstellungscenter, in Verbindung mit einem Testsystem des Unternehmens, erstellt man einen Nadelbettadapter innerhalb eines halben Tages – Konstruktion, Erstellung und ICT-Verdrahtung inbegriffen. Mit der Atsgerb Gerberbearbeitungssoftware können aus den CAD-Gerberdaten die erforderlichen Koordinaten für die gefederten Kontaktstifte, Fangstifte und Ausfräsungen generiert werden. Mit diesen Daten werden die Bohrungen für gefederte Kontaktstifte mit 100mil, 75mil und 50mil und Platinenzentrierungen mit höchster Präzision erstellt. Die gefederten Kontaktstifte und Platinenzentrierungen werden automatisch hochpräzise eingepresst. Durch das automatische Setzen wird die Tiefe der Nadeln reproduzierbar. Eine Flachbaugruppe kann mit SMD-Bauteilen und Durchsteckbauteilen bestückt sein. Da die gefederten Kontaktstifte einen begrenzten Arbeitsbereich haben, kann es erforderlich sein, dass manche Hülsen mit den gefederten Kontaktstiften tiefer gesetzt werden müssen. So entsteht ein 3D-Nadelbett. Das Tiefersetzen ist notwendig, wenn auf eine Lötstelle von einem bedrahteten Bauteil kontaktiert werden muss, das vielleicht 3mm oder 4mm über die Platine hinausragt. Für die Verdrahtung werden großzügig 20s pro Anschluss kalkuliert. Dafür wird willkürlich, d.h. von einem bereits vorverdrahteten Stecker zu den einzelnen Hülsen mit ihren gefederten Kontaktstiften verdrahtet. Die Zuordnung zu den Messkanälen des Testsystems erfolgt grafisch geführt über eine Identifizierungs- bzw. Suchprobe des Incircuittestsystems.
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Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen immer mehr an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
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