Zum zweiten Mal ging im Februar 2010 das Elektronik Technologie Forum Nord über die Bühne. Bereits im Vorjahr hatte die Auftaktveranstaltung einen sehr positiven Eindruck hinterlassen, so dass den Initiatoren eine Wiederholung leicht fiel. Jetzt lockte die Fachveranstaltung neben der eigentlichen Zielgruppe auch überraschend viele Gäste aus Süddeutschland nach Hamburg.
Die entlang einer virtuellen Fertigungslinie organisierte Ausstellung in Hamburg-Schnelsen wurde diesmal von 17 Unternehmen bestückt. Den Anfang machte Jenaer Leiterplatten, die in Deutschland EELs, DKLs und Multilayer bis 24 Lagen produziert. Das Unternehmen ist spezialisiert auf Eilservice, impedanzkontrollierte LP und High-Tech-Produkte.
Ausstellung entlang der virtuellen Linie
Als Partner für Lotpaste, Lote und Flussmittel war Balver Zinn in Hamburg an Bord. Der metallurgische Hintergrund mikrolegierter Bleifreilote und Trends in der Flussmittel- und Lotpastenentwicklung waren die Vortragsthemen von balver Zinn. Das Thema Schablonendruck übernahm Ekra mit Lösungsbeispielen für unterschiedlichste Applikationen in den Bereichen SMT, Hybrid-Thickfilm, Advanced Packaging und Solar. Neben dem Angebot an Bestückern weiter hinten in der Kette ergänzte Royonic Mydata hier um die Alternative schablonenfreie Jet-Drucktechnik mit dem schnellen MY500.
Zum Thema Reinigungstechnik zeigten Kolb die passenden Maschinen und Vliesstoff Kasper – erstmals als Aussteller an Bord – hatte für seine Reinigungstüchern eine ganze Reihe von Anwendungsbeispielen aus der Elektronik parat.
Die pb tec übernahm den part Pasteninspektion – im Vortrag wurde 3D-SPI aus wirtschaftlicher Sicht behandelt – und unterstrich darüberhinaus die Themen Traceability und Bauteilprogrammierung am Stand. pb tec-Applikationsingenieur Florian Wagner zu den modularen Traceability-Lösungen auf Basis von Cogiscan: „Das Thema wird jetzt auch bei kleineren Elektronikfertigern immer wichtiger – und es bedarf in vielen Fällen individueller Beratung, damit aus bereits vorhandenen Ansätzen und den RFID- und Software-Bausteinen eine in jeder Hinsicht zufriedenstellende Lösung wird.“
Bestückung zeigten Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS) mit den Capacity-on-Demand-Lösungen auf Basis der bedarfsgerecht konfigurierbaren Siplace SX und die bereits erwähnte Royonic Mydata mit modularen, an den Mittelstand gerichteten Bestücksystemen für Leistungen von 5.000 bis 50.000 BT/h. SEAS zeigte im Vortrag die Palette der innovativen Geschäftsmodelle für die Elektronikfertigung auf basis einer atmenden Fertigungskapazität auf.
Löt-Trends von Seho und Asscon
Löttechnik demonstrierten Seho mit Reflow- und Selektivlöt-Systemen für kleine, mittlere und große Fertigungsserien, sowie Asscon mit verschiedenen Dampfphasen-Lötanlagen. Stickstoff- (für andere Elektronik-Anwendungen als die Löttechnik auch Sauerstoff-) Generatorn mit variablen Kapazitäten und Reinheiten präsentierte Inmatec. Der Vortrag von Inmatec zeigte auf, wie trotz Reduzierung der Stickstoffreinheit höchste Lötprozess-Sicherheit gewährleistet werden kann.
Als Partner für Inspektion und Test war Göpel unter den Hamburger Ausstellern und zeigte AOI/AXI-Systeme und JTAG/Boundary Scan Equipment zur Qualitätssicherung komplexer und hochwertiger Baugruppen. Im Bereich der Nutzentrennung hatte GAS-Automation aus St. Georgen nicht nur seine aktuelle Maschine dabei, die dank ihrer Bewegungsintelligenz schnell und stressfrei für die Bauteikle trennt. Rainer Bäuerle präsentierte auch die darin integrierte Bauteilträgerlösung auf Basis einer Magnetplatte.
Bauteilträger als Rechenexempel
Der patentierte Trick mit dem Klick kann bei kleinen und mittleren Serien Kosten für Bauteilträger einsparen. Denn die Maschine bestückt sich den benötigten Träger nach vorgegebenem Programm selbst. Das nimmt allerdings Zeit in Anspruch. Bäuerle: „Die Paramter sind so eindeutig, dass sich der Anwender leicht ausrechnen kann, wann er mit der frei programmierbaren Lösung und wann mit einem teuren Bauteilträger herkömmlicher Machart im Vorteil ist.“
Schnaidt präsentierte Lötrahmen- und Maskensystemen für die Bestückung von Leiterplatten, sowie seine technisch ausgereiften Vorrichtungen für Nutzentrenner, LP-Lackieranlagen und SMD-Linien. Unter dem Motto Einfälle gegen Ausfälle zeigte der Hamburger Spezialist für Komponentenschutz Werner Wirth seine Lösungen. Mit Absaugungsanlagen und Filtersystemen für reine Luft war ULT vertreten. Weitere Informationen zu partnern und Vorträgen unter
epp405
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
Teilen:
